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Influences of Ag and In Alloying on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi Solder 期刊论文  OAI收割
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 8
作者:  Yang, Jie;  Zhang, Qingke;  Song, Zhenlun
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铜/无铅焊料界面组织与力学性能研究 学位论文  OAI收割
博士: 中国科学院金属研究所, 2013
张青科
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2014/01/17
SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文  OAI收割
中国科学:技术科学, 2012, 期号: 1, 页码: 13-21
张青科; 邹鹤飞; 张哲峰
收藏  |  浏览/下载：33/0  |  提交时间：2013/02/23
SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文  OAI收割
中国科学：技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21
作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
  |  收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2021/02/02
SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文  OAI收割
中国科学：技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21
作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
  |  收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2021/02/02
一种消除SnBi焊料与铜基底连接界面脆性的方法 专利  OAI收割
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-12-14, 公开日期: 2011-12-14
张青科, 邹鹤飞 and 张哲峰
收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2013/06/06
一种消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法 专利  OAI收割
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-03-23, 公开日期: 2011-03-23
邹鹤飞, 张青科 and 张哲峰
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2013/06/06
一种消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法 专利  OAI收割
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-03-23, 公开日期: 2011-03-23
邹鹤飞, 张青科 and 张哲峰
收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2013/06/06
金属材料疲劳损伤的界面效应 期刊论文  OAI收割
金属学报, 2009, 期号: 7, 页码: 788-800
张哲峰; 张鹏; 田艳中; 张青科; 屈伸; 邹鹤飞; 段启强; 李守新; 王中光
收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2012/04/12
INTERFACIAL EFFECTS OF FATIGUE CRACKING IN METALLIC MATERIALS 期刊论文  OAI收割
ACTA METALLURGICA SINICA, 2009, 卷号: 45, 期号: 7, 页码: 788-800
作者:  Zhang Zhefeng;  Zhang Peng;  Tian Yanzhong;  Zhang Qingke
  |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2021/02/02