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机构
西安光学精密机械研究... [6]
采集方式
OAI收割 [6]
内容类型
专利 [6]
发表日期
2009 [1]
2008 [1]
2007 [2]
2003 [1]
1999 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共6条,第1-6条
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封装件
专利
OAI收割
专利号: CN100517888C, 申请日期: 2009-07-22, 公开日期: 2009-07-22
作者:
吉田浩
;
东条刚
;
小泽正文
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提交时间:2019/12/26
多光束型半导体激光器、半导体发光器件以及半导体装置
专利
OAI收割
专利号: CN100376064C, 申请日期: 2008-03-19, 公开日期: 2008-03-19
作者:
东条刚
;
矢吹义文
;
安斋信一
;
日野智公
;
后藤修
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提交时间:2019/12/26
半导体光发射装置以及一种装置
专利
OAI收割
专利号: CN1933203A, 申请日期: 2007-03-21, 公开日期: 2007-03-21
作者:
朝妻庸纪
;
冨谷茂隆
;
玉村好司
;
东条刚
;
后藤修
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提交时间:2020/01/18
多光束半导体激光器
专利
OAI收割
专利号: CN1305193C, 申请日期: 2007-03-14, 公开日期: 2007-03-14
作者:
东条刚
;
日野智公
;
后藤修
;
矢吹义文
;
安斋信一
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提交时间:2019/12/26
氮基半导体激光器件和其生产方法
专利
OAI收割
专利号: CN1457539A, 申请日期: 2003-11-19, 公开日期: 2003-11-19
作者:
山口恭司
;
小林高志
;
小林俊雅
;
喜岛悟
;
富冈聪
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提交时间:2020/01/18
半导体器件及其制造方法和用于制造半导体器件的衬底
专利
OAI收割
专利号: CN1231533A, 申请日期: 1999-10-13, 公开日期: 1999-10-13
作者:
小林俊雅
;
东条刚
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提交时间:2020/01/18