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封装件 专利  OAI收割
专利号: CN100517888C, 申请日期: 2009-07-22, 公开日期: 2009-07-22
作者:  
吉田浩;  东条刚;  小泽正文
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多光束型半导体激光器、半导体发光器件以及半导体装置 专利  OAI收割
专利号: CN100376064C, 申请日期: 2008-03-19, 公开日期: 2008-03-19
作者:  
东条刚;  矢吹义文;  安斋信一;  日野智公;  后藤修
  |  收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2019/12/26
半导体光发射装置以及一种装置 专利  OAI收割
专利号: CN1933203A, 申请日期: 2007-03-21, 公开日期: 2007-03-21
作者:  
朝妻庸纪;  冨谷茂隆;  玉村好司;  东条刚;  后藤修
  |  收藏  |  浏览/下载:61/0  |  提交时间:2020/01/18
多光束半导体激光器 专利  OAI收割
专利号: CN1305193C, 申请日期: 2007-03-14, 公开日期: 2007-03-14
作者:  
东条刚;  日野智公;  后藤修;  矢吹义文;  安斋信一
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/12/26
氮基半导体激光器件和其生产方法 专利  OAI收割
专利号: CN1457539A, 申请日期: 2003-11-19, 公开日期: 2003-11-19
作者:  
山口恭司;  小林高志;  小林俊雅;  喜岛悟;  富冈聪
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半导体器件及其制造方法和用于制造半导体器件的衬底 专利  OAI收割
专利号: CN1231533A, 申请日期: 1999-10-13, 公开日期: 1999-10-13
作者:  
小林俊雅;  东条刚
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