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机构
西安光学精密机械研... [11]
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OAI收割 [11]
内容类型
专利 [11]
发表日期
2008 [2]
2006 [1]
2005 [1]
2000 [1]
1998 [1]
1997 [1]
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光モジュール
专利
OAI收割
专利号: JP2008041770A, 申请日期: 2008-02-21, 公开日期: 2008-02-21
作者:
佐々木 純一
;
小倉 一郎
;
橋本 陽一
;
蔵田 和彦
;
山崎 隆雄
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提交时间:2020/01/18
光モジュール
专利
OAI收割
专利号: JP2008041772A, 申请日期: 2008-02-21, 公开日期: 2008-02-21
作者:
佐々木 純一
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提交时间:2020/01/18
LSIパッケージの光電気配線板への実装構造、実装方法、情報処理装置、光インタフェース、光電気配線板
专利
OAI收割
专利号: JP2006133763A, 申请日期: 2006-05-25, 公开日期: 2006-05-25
作者:
佐々木 純一
;
畠山 意知郎
;
三好 一徳
;
古宇田 光
;
中野 嘉一郎
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提交时间:2019/12/30
光モジュール及び光モジュールの実装方法
专利
OAI收割
专利号: JP3731542B2, 申请日期: 2005-10-21, 公开日期: 2006-01-05
作者:
佐々木 純一
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提交时间:2019/12/24
光素子の実装方法
专利
OAI收割
专利号: JP3036446B2, 申请日期: 2000-02-25, 公开日期: 2000-04-24
作者:
佐々木 純一
;
米田 ▲勲▼生
;
本望 宏
;
伊藤 正隆
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提交时间:2019/12/24
光モジュール及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998319280A, 申请日期: 1998-12-04, 公开日期: 1998-12-04
作者:
佐々木 純一
;
伊藤 正隆
;
北村 直樹
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提交时间:2020/01/13
光モジュール
专利
OAI收割
专利号: JP2616550B2, 申请日期: 1997-03-11, 公开日期: 1997-06-04
作者:
佐々木 純一
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提交时间:2020/01/13
光素子用基板の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995073107B2, 申请日期: 1995-08-02, 公开日期: 1995-08-02
作者:
本望 宏
;
伊藤 正隆
;
佐々木 純一
;
金山 義信
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提交时间:2019/12/23
光素子用基板の製造装置
专利
OAI收割
专利号: JP1995073108B2, 申请日期: 1995-08-02, 公开日期: 1995-08-02
作者:
本望 宏
;
伊藤 正隆
;
佐々木 純一
;
金山 義信
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提交时间:2019/12/23
光素子用基板の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994163553A, 申请日期: 1994-06-10, 公开日期: 1994-06-10
作者:
本望 宏
;
伊藤 正隆
;
佐々木 純一
;
金山 義信
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提交时间:2020/01/13