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浏览/检索结果: 共20条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 半导体激光装置 专利  OAI收割 专利号: CN1855649A, 申请日期: 2006-11-01, 公开日期: 2006-11-01 作者:  粂雅博;  岛本敏孝;  木户口勋;  宇野智昭   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2020/01/18 光半導体結合装置の製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP3761051B2, 申请日期: 2006-01-20, 公开日期: 2006-03-29 作者:  西川 透;  宇野 智昭;  東門 元二;  光田 昌弘   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/24 光信号收发装置 专利  OAI收割 专利号: CN1203332C, 申请日期: 2005-05-25, 公开日期: 2005-05-25 作者:  西川透;  宇野智昭   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/24 光発生装置及びその製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP3506304B2, 申请日期: 2003-12-26, 公开日期: 2004-03-15 作者:  北岡 康夫;  山本 和久;  加藤 誠;  宇野 智昭   |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2019/12/26 オプティカルパッケージ及びその製造方法、並びに光半導体モジュール及びその製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP3193311B2, 申请日期: 2001-05-25, 公开日期: 2001-07-30 作者:  光田 昌弘;  木村 壮一;  宇野 智昭   |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2019/12/26 光收发信设备及其制造方法以及光半导体组件 专利  OAI收割 专利号: CN1203374A, 申请日期: 1998-12-30, 公开日期: 1998-12-30 作者:  西川透;  宇野智昭;  东门元二;  光田昌弘   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/31 光結合モジュール及びその製造方法並びにサブキャリア多重通信システム 专利  OAI收割 专利号: JP1997318851A, 申请日期: 1997-12-12, 公开日期: 1997-12-12 作者:  松井 康;  石野 正人;  大塚 信之;  宇野 智昭;  山本 恭寿   |  收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2019/12/30 光学部品モジュール、光学部品モジュールの製造方法及び光学部品保持材 专利  OAI收割 专利号: JP1997311252A, 申请日期: 1997-12-02, 公开日期: 1997-12-02 作者:  光田 昌弘;  雄谷 順;  宇野 智昭   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/31 半導体レーザ素子および光結合装置 专利  OAI收割 专利号: JP1997289354A, 申请日期: 1997-11-04, 公开日期: 1997-11-04 作者:  西川 透   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2020/01/18 半導体レーザ装置 专利  OAI收割 专利号: JP2681909B2, 申请日期: 1997-08-08, 公开日期: 1997-11-26 作者:  松井 康;  宇野 智昭;  石野 正人   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2020/01/13