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半導体レーザ素子 专利  OAI收割
专利号: JP2723924B2, 申请日期: 1997-11-28, 公开日期: 1998-03-09
作者:  
田中 俊明;  河野 敏弘;  梶村 俊;  小野 佑一
  |  收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体レーザ 专利  OAI收割
专利号: JP1996307010A, 申请日期: 1996-11-22, 公开日期: 1996-11-22
作者:  
中塚 慎一;  小野 佑一;  梶村 俊
  |  收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体レ—ザ装置 专利  OAI收割
专利号: JP2515725B2, 申请日期: 1996-04-30, 公开日期: 1996-07-10
作者:  
小野 佑一;  茅根 直樹;  中塚 慎一;  梶村 俊
  |  收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体レーザの製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1995070779B2, 申请日期: 1995-07-31, 公开日期: 1995-07-31
作者:  
中塚 慎一;  小野 佑一;  梶村 俊
  |  收藏  |  浏览/下载:28/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体素子 专利  OAI收割
专利号: JP1995147454A, 申请日期: 1995-06-06, 公开日期: 1995-06-06
作者:  
岡 聡彦;  大石 昭夫;  小野 佑一
  |  收藏  |  浏览/下载:16/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置の製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1994082886B2, 申请日期: 1994-10-19, 公开日期: 1994-10-19
作者:  
中塚 慎一;  小野 佑一;  梶村 俊
  |  收藏  |  浏览/下载:34/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体レーザとその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1993226772A, 申请日期: 1993-09-03, 公开日期: 1993-09-03
作者:  
岡 聡彦;  山下 茂雄;  黒田 崇郎;  小野 佑一
  |  收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子 专利  OAI收割
专利号: JP1993090695A, 申请日期: 1993-04-09, 公开日期: 1993-04-09
作者:  
山下 茂雄;  黒田 崇郎;  岡 聡彦;  小野 佑一
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2020/01/13