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西安光学精密机械研究... [6]
采集方式
OAI收割 [6]
内容类型
专利 [6]
发表日期
2009 [2]
2008 [2]
2007 [1]
学科主题
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共6条,第1-6条
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窒化物半導体レーザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2009272531A, 申请日期: 2009-11-19, 公开日期: 2009-11-19
作者:
森 孝嘉
;
山中 通成
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2009016389A, 申请日期: 2009-01-22, 公开日期: 2009-01-22
作者:
山中 通成
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザとその評価方法および半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2008192765A, 申请日期: 2008-08-21, 公开日期: 2008-08-21
作者:
山中 通成
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ及び半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2008060248A, 申请日期: 2008-03-13, 公开日期: 2008-03-13
作者:
吉川 兼司
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提交时间:2020/01/13
半導體雷射裝置及其製造方法
专利
OAI收割
专利号: TW200723622A, 申请日期: 2007-06-16, 公开日期: 2007-06-16
作者:
細井浩行
;
牧田幸治
;
山中通成
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提交时间:2020/01/18
半導体装置の損傷評価方法および製造方法と、半導体装置の損傷評価装置
专利
OAI收割
专利号: JP2007227863A, 公开日期: 2007-09-06
作者:
山中 通成
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提交时间:2019/12/26