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西安光学精密机械研究... [7]
采集方式
OAI收割 [7]
内容类型
专利 [7]
发表日期
2008 [1]
2007 [1]
2000 [1]
1999 [1]
1998 [1]
1996 [1]
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具有支持衬底的氮化物半导体器件及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN100405619C, 申请日期: 2008-07-23, 公开日期: 2008-07-23
作者:
佐野雅彦
;
野中满宏
;
镰田和美
;
山本正司
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提交时间:2019/12/26
半導体素子及び半導体素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3905935B2, 申请日期: 2007-01-19, 公开日期: 2007-04-18
作者:
板谷 和彦
;
山本 雅裕
;
小野村 正明
;
藤本 英俊
;
波多腰 玄一
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提交时间:2019/12/26
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3129973B2, 申请日期: 2000-11-17, 公开日期: 2001-01-31
作者:
河西 秀典
;
森本 泰司
;
兼岩 進治
;
林 寛
;
宮内 伸幸
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提交时间:2019/12/23
半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP1999026873A, 申请日期: 1999-01-29, 公开日期: 1999-01-29
作者:
山本 三郎
;
森本 泰司
;
佐々木 和明
;
近藤 正樹
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP2821150B2, 申请日期: 1998-08-28, 公开日期: 1998-11-05
作者:
山本 三郎
;
森本 泰司
;
佐々木 和明
;
近藤 正樹
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP1996213696A, 申请日期: 1996-08-20, 公开日期: 1996-08-20
作者:
山本 三郎
;
森本 泰司
;
佐々木 和明
;
近藤 正樹
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995109926B2, 申请日期: 1995-11-22, 公开日期: 1995-11-22
作者:
近藤 正樹
;
佐々木 和明
;
森本 泰司
;
松本 晃広
;
細羽 弘之
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提交时间:2020/01/18