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机构
西安光学精密机械研究... [6]
采集方式
OAI收割 [6]
内容类型
专利 [6]
发表日期
2000 [1]
1999 [1]
1998 [1]
1994 [2]
1993 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共6条,第1-6条
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半導体レーザ装置とその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000012960A, 申请日期: 2000-01-14, 公开日期: 2000-01-14
作者:
杉浦 勝己
;
穴山 親志
;
岡田 直子
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999112075A, 申请日期: 1999-04-23, 公开日期: 1999-04-23
作者:
岡田 直子
;
穴山 親志
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提交时间:2020/01/13
半導体発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP1998290045A, 申请日期: 1998-10-27, 公开日期: 1998-10-27
作者:
杉浦 勝己
;
岡田 直子
;
穴山 親志
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994268322A, 申请日期: 1994-09-22, 公开日期: 1994-09-22
作者:
岡田 直子
;
近藤 真人
;
穴山 親志
;
堂免 恵
;
古谷 章
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1994260717A, 申请日期: 1994-09-16, 公开日期: 1994-09-16
作者:
岡田 直子
;
近藤 真人
;
古谷 章
;
鬼頭 泰浩
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1993291683A, 申请日期: 1993-11-05, 公开日期: 1993-11-05
作者:
岡田 直子
;
穴山 親志
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提交时间:2020/01/18