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机构
西安光学精密机械研... [11]
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OAI收割 [11]
内容类型
专利 [11]
发表日期
2004 [2]
1998 [2]
1997 [1]
1995 [1]
1994 [3]
1993 [2]
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温度調節装置およびレーザモジュール
专利
OAI收割
专利号: JP2004134776A, 申请日期: 2004-04-30, 公开日期: 2004-04-30
作者:
植木 達彦
;
島田 守
;
平谷 雄二
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提交时间:2019/12/30
温度調節装置およびレーザモジュール
专利
OAI收割
专利号: JP2004134776A, 申请日期: 2004-04-30, 公开日期: 2004-04-30
作者:
植木 達彦
;
島田 守
;
平谷 雄二
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提交时间:2019/12/30
半導体装置とその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998290051A, 申请日期: 1998-10-27, 公开日期: 1998-10-27
作者:
平谷 雄二
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提交时间:2020/01/13
半導体発光素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998004246A, 申请日期: 1998-01-06, 公开日期: 1998-01-06
作者:
平谷 雄二
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2690951B2, 申请日期: 1997-08-29, 公开日期: 1997-12-17
作者:
平谷 雄二
;
柏 亨
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提交时间:2020/01/18
半導体微細構造の製作方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995202164A, 申请日期: 1995-08-04, 公开日期: 1995-08-04
作者:
平谷 雄二
;
菊田 俊夫
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提交时间:2019/12/31
半導体発光素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994216470A, 申请日期: 1994-08-05, 公开日期: 1994-08-05
作者:
平谷 雄二
;
勝見 隆一
;
柏 享
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提交时间:2020/01/18
半導体素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994196824A, 申请日期: 1994-07-15, 公开日期: 1994-07-15
作者:
岩井 則広
;
平谷 雄二
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザモジュール
专利
OAI收割
专利号: JP1994067070A, 申请日期: 1994-03-11, 公开日期: 1994-03-11
作者:
平谷 雄二
;
菊田 俊夫
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提交时间:2020/01/13
化合物半導体発光素子の製作方法
专利
OAI收割
专利号: JP1993145196A, 申请日期: 1993-06-11, 公开日期: 1993-06-11
作者:
平谷 雄二
;
今荘 義弘
;
菊田 俊夫
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提交时间:2020/01/18