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浏览/检索结果: 共8条,第1-8条 帮助

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半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 专利  OAI收割
专利号: CN110199398A, 申请日期: 2019-09-03, 公开日期: 2019-09-03
作者:  
成演准;  金珉成
  |  收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2020/01/13
半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装 专利  OAI收割
专利号: CN109997234A, 申请日期: 2019-07-09, 公开日期: 2019-07-09
作者:  
成演准;  李容京;  金珉成;  朴修益
  |  收藏  |  浏览/下载:20/0  |  提交时间:2019/12/30
半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 专利  OAI收割
专利号: CN109923682A, 申请日期: 2019-06-21, 公开日期: 2019-06-21
作者:  
成演准;  姜基晩;  金珉成;  朴修益;  李容京
  |  收藏  |  浏览/下载:27/0  |  提交时间:2020/01/13
发光器件 专利  OAI收割
专利号: CN104518065B, 申请日期: 2019-05-14, 公开日期: 2019-05-14
作者:  
成演准;  丁圣勋
  |  收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2020/01/13
制造发光器件的方法 专利  OAI收割
专利号: CN1610135B, 申请日期: 2012-04-25, 公开日期: 2012-04-25
作者:  
李庭旭;  成演准;  赵济熙;  白好善
  |  收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2019/12/26
半导体激光二极管的辅助装配座及其制造方法 专利  OAI收割
专利号: CN100468893C, 申请日期: 2009-03-11, 公开日期: 2009-03-11
作者:  
郭准燮;  蔡秀熙;  成演准
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/12/24
用于生长悬臂外延的衬底及其制造方法 专利  OAI收割
专利号: CN101026092A, 申请日期: 2007-08-29, 公开日期: 2007-08-29
作者:  
白好善;  张泰勋;  成演准;  司空坦;  梁旼镐
  |  收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2020/01/18
具有电流限制层的半导体激光二极管及其制造方法 专利  OAI收割
专利号: CN1469518A, 申请日期: 2004-01-21, 公开日期: 2004-01-21
作者:  
郭准燮;  河镜虎;  成演准
  |  收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2020/01/18