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机构
西安光学精密机械研究... [8]
采集方式
OAI收割 [8]
内容类型
专利 [8]
发表日期
2013 [1]
2010 [1]
2008 [1]
2007 [1]
2006 [2]
2005 [2]
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半導体検査治具及び半導体検査装置
专利
OAI收割
专利号: JP2013002888A, 申请日期: 2013-01-07, 公开日期: 2013-01-07
作者:
早水 勲
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提交时间:2019/12/30
電子部品試験装置
专利
OAI收割
专利号: JP2010151794A, 申请日期: 2010-07-08, 公开日期: 2010-07-08
作者:
宮 貴則
;
早水 勲
;
田中 彰一
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提交时间:2019/12/31
半導体装置および半導体装置の製造方法、光ピックアップ装置および光ディスクドライブ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2008084396A, 申请日期: 2008-04-10, 公开日期: 2008-04-10
作者:
早水 勲
;
田中 彰一
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提交时间:2019/12/31
光学デバイス,光学デバイスの製造方法および光ピックアップ装置ならびに光ディスクドライブ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2007318075A, 申请日期: 2007-12-06, 公开日期: 2007-12-06
作者:
三嶋 満博
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ装置の製造方法およびリードカット方法とリードカット用金型
专利
OAI收割
专利号: JP2006294657A, 申请日期: 2006-10-26, 公开日期: 2006-10-26
作者:
大崎 裕人
;
立柳 昌哉
;
三嶋 満博
;
大橋 慎一
;
田村 佳和
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提交时间:2019/12/30
光学器件的试验装置
专利
OAI收割
专利号: CN1835201A, 申请日期: 2006-09-20, 公开日期: 2006-09-20
作者:
早水勲
;
西川透
;
立柳昌哉
;
田中彰一
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置の検査装置における調整方法
专利
OAI收割
专利号: JP2005303187A, 申请日期: 2005-10-27, 公开日期: 2005-10-27
作者:
早水 勲
;
立柳 昌哉
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提交时间:2019/12/30
半導体装置の検査方法および検査装置
专利
OAI收割
专利号: JP2005167071A, 申请日期: 2005-06-23, 公开日期: 2005-06-23
作者:
三嶋 満博
;
立柳 昌哉
;
早水 勲
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提交时间:2019/12/31