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• 西安光学精密机械研究... [8]

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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 发光二极管封装结构及其形成方法 专利  OAI收割 专利号: CN102339819B, 申请日期: 2014-09-24, 公开日期: 2014-09-24 作者:  谢明村;  曾文良;  陈隆欣;  林志勇;  叶进连   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2019/12/24 发光组件封装结构及其制程 专利  OAI收割 专利号: CN102237466B, 申请日期: 2013-11-06, 公开日期: 2013-11-06 作者:  谢明村;  曾文良;  陈隆欣;  林志勇;  叶进连   |  收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2019/12/24 化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法 专利  OAI收割 专利号: CN101728370B, 申请日期: 2011-12-21, 公开日期: 2011-12-21 作者:  曾文良;  陈隆欣;  郭子毅   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/24 發光元件封裝結構及其製程 专利  OAI收割 专利号: TW201140894A, 申请日期: 2011-11-16, 公开日期: 2011-11-16 作者:  謝明村;  曾文良;  陳隆欣;  林志勇;  葉進連   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/30 光电元件的制造方法及其封装结构 专利  OAI收割 专利号: CN101630707A, 申请日期: 2010-01-20, 公开日期: 2010-01-20 作者:  曾文良;  陈隆欣   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/30 化合物半导体元件及光电元件的封装结构及其制造方法 专利  OAI收割 专利号: CN101630668A, 申请日期: 2010-01-20, 公开日期: 2010-01-20 作者:  陈滨全;  张超雄;  林昇柏;  陈隆欣;  曾文良   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/30 固态发光元件的封装结构和其制造方法 专利  OAI收割 专利号: CN101038945A, 申请日期: 2007-09-19, 公开日期: 2007-09-19 作者:  曾文良;  陈隆欣   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/30 封装光电元件及其封装方法 专利  OAI收割 专利号: CN1179422C, 申请日期: 2004-12-08, 公开日期: 2004-12-08 作者:  林明德;  蔡长达;  王冠儒;  高清亮;  曾文良   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/12/24