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机构
西安光学精密机械研究... [7]
采集方式
OAI收割 [7]
内容类型
专利 [7]
发表日期
2009 [1]
2000 [1]
1999 [1]
1996 [4]
学科主题
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共7条,第1-7条
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半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2009124045A, 申请日期: 2009-06-04, 公开日期: 2009-06-04
作者:
野間 亜樹
;
村山 実
;
内田 智士
;
石川 努
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2000031585A, 申请日期: 2000-01-28, 公开日期: 2000-01-28
作者:
村山 実
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザおよびその製法
专利
OAI收割
专利号: JP1999204877A, 申请日期: 1999-07-30, 公开日期: 1999-07-30
作者:
村山 実
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提交时间:2020/01/18
半導体装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996236864A, 申请日期: 1996-09-13, 公开日期: 1996-09-13
作者:
村山 実
;
田邉 哲弘
;
岡 広明
;
辻 泰宏
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザおよびその製法
专利
OAI收割
专利号: JP1996186323A, 申请日期: 1996-07-16, 公开日期: 1996-07-16
作者:
虫上 雅人
;
手銭 雄太
;
村山 実
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザおよびその製法
专利
OAI收割
专利号: JP1996186324A, 申请日期: 1996-07-16, 公开日期: 1996-07-16
作者:
虫上 雅人
;
手銭 雄太
;
村山 実
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子とその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996078725A, 申请日期: 1996-03-22, 公开日期: 1996-03-22
作者:
阿部 弘光
;
村山 実
;
松本 幸生
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提交时间:2020/01/13