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机构
西安光学精密机械研... [17]
采集方式
OAI收割 [17]
内容类型
专利 [17]
发表日期
2017 [2]
2006 [1]
2001 [1]
1998 [5]
1997 [3]
1995 [1]
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光半導体装置の製造方法及び光半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP2017228654A, 申请日期: 2017-12-28, 公开日期: 2017-12-28
作者:
東 敏生
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提交时间:2020/01/13
光半導体装置の製造方法及び光半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP2017228655A, 申请日期: 2017-12-28, 公开日期: 2017-12-28
作者:
東 敏生
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提交时间:2019/12/31
光半導体装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3779040B2, 申请日期: 2006-03-10, 公开日期: 2006-05-24
作者:
東 敏生
;
藤井 卓也
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2001007440A, 申请日期: 2001-01-12, 公开日期: 2001-01-12
作者:
東 敏生
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提交时间:2020/01/18
光半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP1998229251A, 申请日期: 1998-08-25, 公开日期: 1998-08-25
作者:
東 敏生
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提交时间:2020/01/13
光装置
专利
OAI收割
专利号: JP1998221572A, 申请日期: 1998-08-21, 公开日期: 1998-08-21
作者:
東 敏生
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提交时间:2020/01/13
光半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP1998223968A, 申请日期: 1998-08-21, 公开日期: 1998-08-21
作者:
東 敏生
;
吉野 卓至
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提交时间:2020/01/13
光半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP1998200193A, 申请日期: 1998-07-31, 公开日期: 1998-07-31
作者:
倉掛 博英
;
藤井 卓也
;
東 敏生
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提交时间:2020/01/18
分布帰還型半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1998051066A, 申请日期: 1998-02-20, 公开日期: 1998-02-20
作者:
東 敏生
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提交时间:2020/01/13
光半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP1997214046A, 申请日期: 1997-08-15, 公开日期: 1997-08-15
作者:
東 敏生
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提交时间:2020/01/18