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西安光学精密机械研究... [6]
采集方式
OAI收割 [6]
内容类型
专利 [6]
发表日期
2018 [2]
2014 [1]
2013 [1]
2000 [1]
1995 [1]
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共6条,第1-6条
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半導体装置及び半導体装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2018133425A, 申请日期: 2018-08-23, 公开日期: 2018-08-23
作者:
松本 武
;
関口 茂昭
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提交时间:2020/01/13
雷射照射裝置及薄膜電晶體的製造方法
专利
OAI收割
专利号: TW201820731A, 申请日期: 2018-06-01, 公开日期: 2018-06-01
作者:
水村通伸
;
野寺伸武
;
松島吉明
;
田中優數
;
松本隆夫
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提交时间:2019/12/31
光学半导体器件及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN103579903A, 申请日期: 2014-02-12, 公开日期: 2014-02-12
作者:
早川明宪
;
松本武
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提交时间:2020/01/18
半導体積層構造の評価方法及び光半導体装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP5310024B2, 申请日期: 2013-07-12, 公开日期: 2013-10-09
作者:
松本 武
;
今井 元
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提交时间:2019/12/26
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3129973B2, 申请日期: 2000-11-17, 公开日期: 2001-01-31
作者:
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提交时间:2019/12/23
半導体レーザとその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995022691A, 申请日期: 1995-01-24, 公开日期: 1995-01-24
作者:
木村 達也
;
松本 啓資
;
武本 彰
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提交时间:2020/01/13