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机构
西安光学精密机械研... [23]
采集方式
OAI收割 [23]
内容类型
专利 [23]
发表日期
2010 [1]
2008 [4]
2007 [5]
2006 [2]
2004 [2]
2001 [1]
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单片2波长半导体激光器及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN1933265B, 申请日期: 2010-05-12, 公开日期: 2010-05-12
作者:
松木义幸
;
万浓正也
;
福久敏哉
;
鹈饲勉
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提交时间:2019/12/26
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2008270588A, 申请日期: 2008-11-06, 公开日期: 2008-11-06
作者:
福久 敏哉
;
古川 秀利
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浏览/下载:34/0
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2008130876A, 申请日期: 2008-06-05, 公开日期: 2008-06-05
作者:
福久 敏哉
;
古川 秀利
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浏览/下载:25/0
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2008072145A, 申请日期: 2008-03-27, 公开日期: 2008-03-27
作者:
福久 敏哉
;
木戸口 勲
;
古川 秀利
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置の製造方法、および半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2008060272A, 申请日期: 2008-03-13, 公开日期: 2008-03-13
作者:
福久 敏哉
;
古川 秀利
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3971566B2, 申请日期: 2007-06-15, 公开日期: 2007-09-05
作者:
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提交时间:2019/12/23
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2007142227A, 申请日期: 2007-06-07, 公开日期: 2007-06-07
作者:
福久 敏哉
;
萬濃 正也
;
古川 秀利
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2007067305A, 申请日期: 2007-03-15, 公开日期: 2007-03-15
作者:
福久 敏哉
;
萬濃 正也
;
古川 秀利
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提交时间:2020/01/13
半导体激光器及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN1302589C, 申请日期: 2007-02-28, 公开日期: 2007-02-28
作者:
福久敏哉
;
古川秀利
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提交时间:2020/01/18
半导体激光装置及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN1901302A, 申请日期: 2007-01-24, 公开日期: 2007-01-24
作者:
福久敏哉
;
万浓正也
;
古川秀利
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提交时间:2020/01/18