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浏览/检索结果: 共86条,第1-10条 帮助

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川西高山林草交错带退化植被恢复及草地可持续利用 成果  OAI收割
2009
主要完成人:  
吴宁;  罗鹏;  吴彦;  常吉塔;  石福孙
  |  收藏  |  浏览/下载:30/0  |  提交时间:2011/07/29
液态RbCl的态密度(英文) 期刊论文  OAI收割
物理化学学报, 2004, 期号: 05
何香红; 汤正诠; 程兆年
收藏  |  浏览/下载:35/0  |  提交时间:2012/03/29
填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题 期刊论文  OAI收割
半导体学报, 2003, 期号: 01
彩霞; 黄卫东; 徐步陆; 程兆年
收藏  |  浏览/下载:17/0  |  提交时间:2012/01/06
低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究 期刊论文  OAI收割
应用力学学报, 2003, 期号: 02
徐步陆; 张群; 彩霞; 黄卫东; 谢晓明; 程兆年
收藏  |  浏览/下载:19/0  |  提交时间:2012/01/06
板上芯片固化后残余应力分布的有限元模拟 期刊论文  OAI收割
半导体学报, 2003, 期号: 06
黄卫东; 孙志国; 彩霞; 罗乐; 程兆年
收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2012/01/06
电子封装塑封材料中水的形态 期刊论文  OAI收割
材料研究学报, 2002, 期号: 05
彩霞; 黄卫东; 徐步陆; 程兆年
收藏  |  浏览/下载:24/0  |  提交时间:2012/01/06
粘接剂对直接粘贴芯片表面残余应力的影响 期刊论文  OAI收割
功能材料与器件学报, 2002, 期号: 02
孙志国; 黄卫东; 张群; 罗乐; 程兆年
收藏  |  浏览/下载:17/0  |  提交时间:2012/01/06
倒装焊电子封装底充胶分层研究 期刊论文  OAI收割
功能材料与器件学报, 2002, 期号: 02
徐步陆; 张群; 彩霞; 黄卫东; 谢晓明; 程兆年
收藏  |  浏览/下载:26/0  |  提交时间:2012/01/06
高g_n值MEMS加速度传感器封装的研究 期刊论文  OAI收割
传感器技术, 2002, 期号: 06
黄卫东; 彩霞; 徐步陆; 罗乐; 程兆年
收藏  |  浏览/下载:32/0  |  提交时间:2012/01/06
板上芯片固化及热处理过程中表面残余应力的演变 期刊论文  OAI收割
半导体学报, 2002, 期号: 08
孙志国; 张群; 黄卫东; 蒋玉齐; 程兆年; 罗乐
收藏  |  浏览/下载:30/0  |  提交时间:2012/01/06