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机构
西安光学精密机械研究... [7]
采集方式
OAI收割 [7]
内容类型
专利 [7]
发表日期
2001 [1]
2000 [1]
1999 [1]
1998 [2]
1997 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共7条,第1-7条
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半導体発光装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3264179B2, 申请日期: 2001-12-28, 公开日期: 2002-03-11
作者:
稲葉 雄一
;
石野 正人
;
大塚 信之
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置、その製造方法及び光通信システム
专利
OAI收割
专利号: JP2000036636A, 申请日期: 2000-02-02, 公开日期: 2000-02-02
作者:
稲葉 雄一
;
鬼頭 雅弘
;
中山 久志
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999220220A, 申请日期: 1999-08-10, 公开日期: 1999-08-10
作者:
鬼頭 雅弘
;
大塚 信之
;
石野 正人
;
松井 康
;
稲葉 雄一
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浏览/下载:43/0
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998242577A, 申请日期: 1998-09-11, 公开日期: 1998-09-11
作者:
稲葉 雄一
;
石野 正人
;
大塚 信之
;
鬼頭 雅弘
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998093185A, 申请日期: 1998-04-10, 公开日期: 1998-04-10
作者:
大塚 信之
;
鬼頭 雅弘
;
稲葉 雄一
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提交时间:2020/01/13
半導体結晶体及びその製造方法、半導体レーザ装置及びその製造方法、半導体受光素子及びその製造方法並びに電界効果トランジスタ及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1997330882A, 申请日期: 1997-12-22, 公开日期: 1997-12-22
作者:
大塚 信之
;
鬼頭 雅弘
;
稲葉 雄一
;
石野 正人
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ装置およびその製造方法ならびに光通信システム
专利
OAI收割
专利号: JP1999238938A, 公开日期: 1999-08-31
作者:
稲葉 雄一
;
鬼頭 雅弘
;
石野 正人
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提交时间:2019/12/26