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半導体レーザ装置およびその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2008186859A, 申请日期: 2008-08-14, 公开日期: 2008-08-14
作者:  細井 浩行;  嶋本 敏孝;  牧田 幸治
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半導体レーザ装置及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2008098362A, 申请日期: 2008-04-24, 公开日期: 2008-04-24
作者:  細井 浩行;  牧田 幸治
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半導体レーザ装置及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2008066384A, 申请日期: 2008-03-21, 公开日期: 2008-03-21
作者:  細井 浩行;  牧田 幸治
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半導体レーザ及び半導体レーザの製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2008060248A, 申请日期: 2008-03-13, 公开日期: 2008-03-13
作者:  吉川 兼司;  細井 浩行;  山中 通成
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半導體雷射裝置及其製造方法 专利  OAI收割
专利号: TW200723622A, 申请日期: 2007-06-16, 公开日期: 2007-06-16
作者:  細井浩行;  牧田幸治;  山中通成
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半導体レーザ及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2006286761A, 申请日期: 2006-10-19, 公开日期: 2006-10-19
作者:  細井 浩行;  牧田 幸治;  鹿嶋 孝之
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