中国科学院机构知识库网格
Chinese Academy of Sciences Institutional Repositories Grid
首页 机构 成果 学者
  
  1. CAS IR Grid
机构
采集方式
内容类型
发表日期
学科主题
筛选

浏览/检索结果: 共18条，第1-10条 帮助

条数/页： 排序方式：
基于浅沟道隔离技术的化学机械研磨终点检测方法及系统 专利  OAI收割
专利号: CN201110335135.X, 申请日期: 2014-04-02, 公开日期: 2012-03-28
作者:  叶甜春;  陈岚;  徐勤志;  阮文彪
  |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2015/11/03
集成电路制作过程中冗余金属填充的方法及半导体器件 专利  OAI收割
专利号: CN201110172941.X, 申请日期: 2014-02-12, 公开日期: 2011-10-19
作者:  叶甜春;  周隽雄;  陈岚;  阮文彪;  李志刚
  |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2015/11/03
一种通过建立查找表快速提取含有冗余金属的互连结构的电容的方法 专利  OAI收割
专利号: CN201010589347.6, 申请日期: 2014-01-29, 公开日期: 2011-04-20
作者:  李志刚;  马天宇;  陈岚;  阮文彪
  |  收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/03
一种填充冗余金属的方法 专利  OAI收割
专利号: CN201010615066.3, 申请日期: 2013-10-02, 公开日期: 2011-07-20
作者:  马天宇;  陈岚;  阮文彪;  李志刚;  叶甜春
  |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2015/11/04
集成电路版图中冗余金属的填充方法 专利  OAI收割
专利号: CN201010514565.3, 申请日期: 2013-07-03, 公开日期: 2012-05-16
作者:  叶甜春;  杨飞;  陈岚;  阮文彪;  李志刚
  |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2015/11/04
一种集成电路金属冗余填充物耦合电容的测试结构和方法 专利  OAI收割
专利号: CN201010300344.6, 申请日期: 2013-01-02, 公开日期: 2011-07-20
作者:  王强;  陈岚;  阮文彪;  李志刚;  杨飞
  |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2015/11/04
面向纳米芯片可制造性设计的铜互连工艺建模与应用技术研究 学位论文  OAI收割
: 中国科学院研究生院, 2012
作者:  阮文彪
  |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2017/10/18
集成电路版图表面平坦性的处理方法及集成电路版图 专利  OAI收割
专利号: CN102426618A, 申请日期: 2012-04-25, 公开日期: 2012-04-25
作者:  陈岚;  杨飞;  胡超;  马天宇;  李志刚
  |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/11/20
集成电路版图冗余金属填充的方法及集成电路 专利  OAI收割
专利号: CN102385656A, 申请日期: 2012-03-21, 公开日期: 2012-03-21
作者:  杨飞;  陈岚
  |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2012/11/20
一种先进过程控制系统及其测试方法 专利  OAI收割
申请日期: 2012-02-28,
作者:  方晶晶;  陈岚;  阮文彪
  |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2016/09/08