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机构
西安光学精密机械研... [10]
采集方式
OAI收割 [10]
内容类型
专利 [10]
发表日期
2003 [1]
2002 [1]
2000 [1]
1999 [2]
1998 [1]
1997 [3]
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光結合デバイス
专利
OAI收割
专利号: JP3441385B2, 申请日期: 2003-06-20, 公开日期: 2003-09-02
作者:
三冨 修
;
曲 克明
;
伊藤 敏夫
;
須崎 泰正
;
川口 悦弘
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提交时间:2019/12/24
半導体光素子特性評価装置
专利
OAI收割
专利号: JP2002055022A, 申请日期: 2002-02-20, 公开日期: 2002-02-20
作者:
曲 克明
;
須崎 泰正
;
小川 育生
;
伊藤 敏夫
;
石原 昇
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提交时间:2019/12/31
光半導体送受信素子
专利
OAI收割
专利号: JP2000068596A, 申请日期: 2000-03-03, 公开日期: 2000-03-03
作者:
須崎 泰正
;
岡安 雅信
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提交时间:2020/01/13
光結合デバイスおよび光結合方法
专利
OAI收割
专利号: JP3006666B2, 申请日期: 1999-11-26, 公开日期: 2000-02-07
作者:
三冨 修
;
東盛 裕一
;
近藤 康洋
;
界 義久
;
須崎 泰正
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提交时间:2019/12/26
光半導体送受信素子
专利
OAI收割
专利号: JP1999074613A, 申请日期: 1999-03-16, 公开日期: 1999-03-16
作者:
須崎 泰正
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提交时间:2019/12/31
半導体光素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998242572A, 申请日期: 1998-09-11, 公开日期: 1998-09-11
作者:
須崎 泰正
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提交时间:2020/01/18
光結合デバイス
专利
OAI收割
专利号: JP1997243843A, 申请日期: 1997-09-19, 公开日期: 1997-09-19
作者:
近藤 康洋
;
三冨 修
;
須崎 泰正
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提交时间:2020/01/18
光結合デバイス
专利
OAI收割
专利号: JP1997181395A, 申请日期: 1997-07-11, 公开日期: 1997-07-11
作者:
三冨 修
;
界 義久
;
近藤 康洋
;
須崎 泰正
;
東盛 裕一
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ送受信素子
专利
OAI收割
专利号: JP1997083078A, 申请日期: 1997-03-28, 公开日期: 1997-03-28
作者:
須崎 泰正
;
東盛 裕一
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提交时间:2020/01/13
光送信素子および光送受信素子
专利
OAI收割
专利号: JP1995183482A, 申请日期: 1995-07-21, 公开日期: 1995-07-21
作者:
東盛 裕一
;
須崎 泰正
;
吉国 裕三
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提交时间:2019/12/31