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西安光学精密机械研究... [6]
采集方式
OAI收割 [6]
内容类型
专利 [6]
发表日期
1999 [1]
1998 [1]
1994 [2]
1993 [2]
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共6条,第1-6条
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半導体発光素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2999520B2, 申请日期: 1999-11-05, 公开日期: 2000-01-17
作者:
細井 洋治
;
小林 正男
;
的場 昭大
;
鹿島 保昌
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子の高出力化方法、多重量子井戸構造および半導体発光素子
专利
OAI收割
专利号: JP1998256659A, 申请日期: 1998-09-25, 公开日期: 1998-09-25
作者:
宗像 務
;
鹿島 保昌
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提交时间:2019/12/31
DFBレーザ用グレーティングの構造およびその形成方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994252502A, 申请日期: 1994-09-09, 公开日期: 1994-09-09
作者:
鹿島 保昌
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994053601A, 申请日期: 1994-02-25, 公开日期: 1994-02-25
作者:
堀川 英明
;
鹿島 保昌
;
松井 康浩
;
上條 健
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1993251810A, 申请日期: 1993-09-28, 公开日期: 1993-09-28
作者:
坪田 孝志
;
鹿島 保昌
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提交时间:2020/01/18
半導体発光素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1993206569A, 申请日期: 1993-08-13, 公开日期: 1993-08-13
作者:
有元 洋志
;
鹿島 保昌
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提交时间:2020/01/13