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• 西安光学精密机械研究... [6]

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• OAI收割 [6]

内容类型

• 专利 [6]

发表日期

• 1987 [3]
• 1984 [2]
• 1980 [1]

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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Cleavage of semiconductor substrate 专利  OAI收割 专利号: JP1987296579A, 申请日期: 1987-12-23, 公开日期: 1987-12-23 作者:  ISHIGURO NAGATAKA;  FURUIKE SUSUMU   |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2019/12/31 Cleavage of semiconductor laser 专利  OAI收割 专利号: JP1987296580A, 申请日期: 1987-12-23, 公开日期: 1987-12-23 作者:  ISHIGURO NAGATAKA;  FURUIKE SUSUMU   |  收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2020/01/18 Manufacture of semiconductor device 专利  OAI收割 专利号: JP1987186583A, 申请日期: 1987-08-14, 公开日期: 1987-08-14 作者:  SAWA KAZUHIRO;  MATSUDA TOSHIO;  FURUIKE SUSUMU   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2020/01/13 Manufacture of semiconductor device 专利  OAI收割 专利号: JP1984058822A, 申请日期: 1984-04-04, 公开日期: 1984-04-04 作者:  FURUIKE SUSUMU;  ISHIGURO NAGATAKA;  YAMANAKA HARUYOSHI   |  收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2020/01/13 Processing of semiconductor substrate 专利  OAI收割 专利号: JP1984051524A, 申请日期: 1984-03-26, 公开日期: 1984-03-26 作者:  NAGAO SHIGERU;  FURUIKE SUSUMU   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/31 Method of epitaxially growing in liquid phase 专利  OAI收割 专利号: JP1980096629A, 申请日期: 1980-07-23, 公开日期: 1980-07-23 作者:  URAGAKI TAMOTSU;  INOUE MORIO;  FURUIKE SUSUMU;  IWASA HITOO   |  收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2020/01/18