机构

• 金属研究所 [5]
• 长春光学精密机械与物... [4]
• 长春应用化学研究所 [3]
• 广州能源研究所 [2]
• 力学研究所 [1]
• 新疆理化技术研究所 [1]
• 更多

采集方式

• OAI收割 [20]

内容类型

• 期刊论文 [15]
• 学位论文 [3]
• 会议论文 [1]
• 成果 [1]

发表日期

• 2021 [1]
• 2019 [1]
• 2018 [1]
• 2015 [2]
• 2013 [1]
• 2012 [1]
• 更多

学科主题

• 激光器;半导体激光器 [1]
• 热能工程 [1]

筛选

浏览/检索结果: 共20条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 抗辐射封装加固：电子辐射屏蔽设计 期刊论文  OAI收割 微处理机, 2021, 卷号: 42, 期号: 5, 页码: 1-4 作者:  赵鹤然1;  王吉强2;  陈明祥3;  杨涛4;  何承发5   |  收藏  |  浏览/下载：124/0  |  提交时间：2021/11/29 总剂量效应  空间辐射  封装加固  纳米材料  屏蔽   中高体积分数SiC_p/Al复合材料研究进展 期刊论文  OAI收割 中国光学, 2019, 卷号: 12, 期号: 05, 页码: 1064-1075 作者:  程思扬;  曹琪;  包建勋;  张舸   |  收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2020/08/24 SiC_p/Al复合材料  中高体积分数  精密仪器  光学器件  电子封装   准分子激光微加工应用研究进展 期刊论文  OAI收割 量子电子学报, 2018, 卷号: 035 作者:  何立文;  方晓东   |  收藏  |  浏览/下载：63/0  |  提交时间：2020/11/25 激光技术  准分子激光微加工  集成芯片3D封装  微机电系统材料微加工   高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文  OAI收割 电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122 作者:  包建勋 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2016/07/06 高体积分数SiC/Al  电子封装  基板材料  制备工艺   SiC/Al封装材料制备工艺研究现状 期刊论文  OAI收割 科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 35+28 作者:  包建勋 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2016/07/06 SiC/Al复合材料  电子封装  基板材料  制备工艺   电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能 期刊论文  OAI收割 电子测试, 2013, 期号: 24, 页码: 253-254 作者:  包建勋;  曹琪 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2014/03/07 电子封装材料  无压熔渗  高体积分数SiC/Al  双连通结构  封装材料高体积分数   封装PCM陶瓷储热材料的性能 期刊论文  OAI收割 储能科学与技术, 2012, 期号: 02, 页码: 123-130 冷光辉; 吴建锋; 徐晓虹 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2014/08/27 储热材料  红柱石蜂窝陶瓷  显热-潜热复合储热  封装剂  高温高效   一种电子封装材料 成果  OAI收割 2010 从洪涛; 唐永炳; 成会明 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2013/07/24 电子封装材料  半导体硅  复合材料  材料性能   宽带MMIC的封装设计及相关工艺研究 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2008 郭俊榕   收藏  |  浏览/下载：39/0  |  提交时间：2012/03/06 MMIC  封装  有机基板材料  SMT  三维电磁场仿真     粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能 期刊论文  OAI收割 电子与封装, 2007, 期号: 5, 页码: 9-11+15 王晓阳; 朱丽娟; 刘越 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/04/12 AlSiC复合材料  电子封装  热膨胀  热导率