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	超级计算机子系统的热管理与无线传感网3D-MCM的设计制造及热机械可靠性研究学位论文 OAI收割博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2007 徐高卫收藏 \| 浏览/下载：33/0 \| 提交时间：2012/03/06 电子封装三维多芯片组件散热热机械可靠性翘曲
	新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展期刊论文 OAI收割机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319 作者: 收藏 \| 浏览/下载：1874/45 \| 提交时间：2010/05/03 微电子封装可控坍塌芯片连接技术芯下材料力学性能可靠性
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	高密度电子封装可靠性研究学位论文 OAI收割博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2002 彩霞收藏 \| 浏览/下载：32/0 \| 提交时间：2012/03/06 流体动力学方法有限元分析电子封装可靠性水汽扩散不流动胶散热电子封装设计
	无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究学位论文 OAI收割博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2001 肖克来提收藏 \| 浏览/下载：74/0 \| 提交时间：2012/03/06 电子封装无铅焊料热循环可靠性
	电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究学位论文 OAI收割博士: 中国科学院研究生院（上海冶金研究所） , 2000 朱奇农收藏 \| 浏览/下载：48/0 \| 提交时间：2012/03/06 电子封装无铅焊料可靠性有限元模拟焊点形态热循环寿命
	电子封装SnPbAg焊层热循环可靠性研究学位论文 OAI收割硕士: 中国科学院上海冶金研究所 , 2000 张胜红收藏 \| 浏览/下载：67/0 \| 提交时间：2012/03/06 电子封装:5267 可靠性研究:5178 SnPbAg:4618 热循环:4494 裂纹扩展速率:1156 粘塑性:970 功率循环:639 裂纹生长:639 SnPb焊料:639 有限元方法:630