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发表日期

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学科主题

• 激光器;半导体激光器 [1]

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浏览/检索结果: 共9条，第1-9条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 中高体积分数SiC_p/Al复合材料研究进展 期刊论文  OAI收割 中国光学, 2019, 卷号: 12, 期号: 05, 页码: 1064-1075 作者:  程思扬;  曹琪;  包建勋;  张舸   |  收藏  |   高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文  OAI收割 电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122 作者:  包建勋 收藏  |   SiC/Al封装材料制备工艺研究现状 期刊论文  OAI收割 科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 35+28 作者:  包建勋 收藏  |   电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能 期刊论文  OAI收割 电子测试, 2013, 期号: 24, 页码: 253-254 作者:  包建勋;  曹琪 收藏  |   一种电子封装材料 成果  OAI收割 2010 从洪涛; 唐永炳; 成会明 收藏  |   粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能 期刊论文  OAI收割 电子与封装, 2007, 期号: 5, 页码: 9-11+15 王晓阳; 朱丽娟; 刘越 收藏  |   喷射沉积制备新型电子封装材料70％Si-Al的研究 期刊论文  OAI收割 金属学报, 2005, 期号: 12, 页码: 1277-1279 王晓峰; 赵九洲; 田冲 收藏  |   大功率半导体激光器阵列的封装技术 期刊论文  OAI收割 激光与光电子学进展, 2005, 卷号: 42, 期号: 8, 页码: 54, 57 辛国锋; 瞿荣辉; 陈高庭; 方祖捷 收藏  |   新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展 期刊论文  OAI收割 机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319 作者:  白以龙;  赵亚溥;  赵亚溥;  赵亚溥;  汪海英 收藏  |