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发表日期

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学科主题

• 激光器;半导体激光器 [1]

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浏览/检索结果: 共9条，第1-9条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 中高体积分数SiC_p/Al复合材料研究进展 期刊论文  OAI收割 中国光学, 2019, 卷号: 12, 期号: 05, 页码: 1064-1075 作者:  程思扬;  曹琪;  包建勋;  张舸   |  收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2020/08/24 SiC_p/Al复合材料  中高体积分数  精密仪器  光学器件  电子封装   高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文  OAI收割 电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122 作者:  包建勋 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2016/07/06 高体积分数SiC/Al  电子封装  基板材料  制备工艺   SiC/Al封装材料制备工艺研究现状 期刊论文  OAI收割 科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 35+28 作者:  包建勋 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2016/07/06 SiC/Al复合材料  电子封装  基板材料  制备工艺   电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能 期刊论文  OAI收割 电子测试, 2013, 期号: 24, 页码: 253-254 作者:  包建勋;  曹琪 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2014/03/07 电子封装材料  无压熔渗  高体积分数SiC/Al  双连通结构  封装材料高体积分数   一种电子封装材料 成果  OAI收割 2010 从洪涛; 唐永炳; 成会明 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2013/07/24 电子封装材料  半导体硅  复合材料  材料性能   粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能 期刊论文  OAI收割 电子与封装, 2007, 期号: 5, 页码: 9-11+15 王晓阳; 朱丽娟; 刘越 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/04/12 AlSiC复合材料  电子封装  热膨胀  热导率   喷射沉积制备新型电子封装材料70％Si-Al的研究 期刊论文  OAI收割 金属学报, 2005, 期号: 12, 页码: 1277-1279 王晓峰; 赵九洲; 田冲 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/04/12 70％Si-Al合金  电子封装材料  喷射沉积  热等静压  热膨胀   大功率半导体激光器阵列的封装技术 期刊论文  OAI收割 激光与光电子学进展, 2005, 卷号: 42, 期号: 8, 页码: 54, 57 辛国锋; 瞿荣辉; 陈高庭; 方祖捷 收藏  |  浏览/下载：999/216  |  提交时间：2009/09/18 光电子学  半导体激光器  阵列  封装技术  半导体激光器阵列  功率  热沉材料  光电子领域  电子科学  结构优化  optoelectronics  semiconductor laser  array  packaging techniques   新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展 期刊论文  OAI收割 机械强度, 2002, 卷号: 24, 期号: 3, 页码: 315-319 作者:  白以龙;  赵亚溥;  赵亚溥;  赵亚溥;  汪海英 收藏  |  浏览/下载：1874/45  |  提交时间：2010/05/03 微电子封装  可控坍塌芯片连接技术  芯下材料  力学性能  可靠性