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发表日期

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学科主题

• 传感器 [1]

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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Si对铸造高温合金K4169的凝固行为和力学性能的影响 期刊论文  OAI收割 材料研究学报, 2018, 卷号: 32.0, 期号: 012, 页码: 936-944 作者:  李小亮;  陈波;  邢炜伟;  丁磊磊;  马颖澈   |  收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2021/02/02 金属材料  K4169合金  等温凝固  元素偏析  Laves相   基于金属中间层键合技术的压阻式绝压传感器气密封装 学位论文  OAI收割 硕士, 北京: 中国科学院研究生院, 2012 陈继超 收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2012/06/09 共晶键合  等温凝固  气密封装   微机械P/N多晶硅热电堆红外探测器阵列及真空封装技术研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2010 李艳龙 收藏  |  浏览/下载：158/0  |  提交时间：2012/03/06 红外  热电堆  微电子机械系统  Cu/Sn等温凝固  MEMS封装   国外航天用锂离子电池应用概况 期刊论文  OAI收割 电池工业, 2007, 期号: 04 邹连荣; 陈猛; 解晶莹 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/01/06 等温凝固  气密封装  晶圆级封装   Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS圆片级气密封装中的应用 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2006 李莉   收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2012/03/06 圆片级气密封装  等温凝固  Cu/Sn体系  微谐振器  可靠性     微小差分电容检测技术的研究 期刊论文  OAI收割 测试技术学报, 2004, 期号: 03 朱武; 张佳民; 熊斌; 车录锋; 王跃林 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2012/01/06 芯片键合  等温凝固  Cu/Sn体系  微结构   Cu/Sn等温凝固键合在MEMS气密封装中的应用研究 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2004 杜茂华   收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/03/06 芯片键合  气密封装  等温凝固  Cu/Sn体系     Au/In等温凝固芯片焊接研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海冶金研究所）  , 1999 王铁兵 收藏  |  浏览/下载：41/0  |  提交时间：2012/03/06 Au/In等温凝固  芯片  焊接