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发表日期

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学科主题

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浏览/检索结果: 共18条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 含碱金属线性/非线性光学材料结构性能关系研究及新结构预测 学位论文  OAI收割 中国科学院新疆理化技术研究所: 中国科学院大学, 2017 作者:  侯典伟   |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2017/09/26 非线性光学  碱金属  共轭体系  键级  倍频   高Q值的谐振式MEMS气压传感器的研究 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院大学, 2015 罗振宇 收藏  |  浏览/下载：75/0  |  提交时间：2015/06/05 谐振式  压力传感器  品质因数  圆片级真空封装  阳极键合  吸气剂  TGV  低应力组装  差频检测  温度补偿   谐振式MEMS压力传感器圆片级真空封装研究 学位论文  OAI收割 硕士, 北京: 中国科学院大学, 2013 曹明威 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2013/06/08 MEMS气压传感器  “H”型谐振梁  差分检测  圆片级真空封装  阳极键合   硅玻璃激光键合技术及芯片级原子钟气密性 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2012 张志强 收藏  |  浏览/下载：171/0  |  提交时间：2013/04/24 芯片级原子钟  激光键合  键合强度  气密性  多层缓冲原子腔   采用金-金键合工艺制备垂直结构氮化镓发光二极管(英文) 期刊论文  OAI收割 功能材料与器件学报, 2010, 期号: 03 欧欣; 陈静; 武爱民; 孙家胤 收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2012/01/06 MEMS器件  玻璃浆料  气密封装  圆片级键合  丝网印刷   MEMS器件圆片级芯片尺寸封装研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2010 曹毓涵 收藏  |  浏览/下载：56/0  |  提交时间：2012/03/06 MEMS谐振器  圆片级封装  TSV  Cu/Sn键合  真空气密封装   镁合金AZ31化学成膜及其耐蚀性研究 期刊论文  OAI收割 腐蚀科学与防护技术, 2009, 期号: 02 李春梅; 卫中领; 沈钰; 王增辉; 陈秋荣 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2012/01/06 电容式加速度传感器  硅硅键合  圆片级真空封装  电容间隙控制   波长扩展InGaAs探测器的量子效率优化 期刊论文  OAI收割 半导体光电, 2008, 期号: 06 田招兵; 顾溢; 张晓钧; 张永刚 收藏  |  浏览/下载：33/0  |  提交时间：2012/01/06 电容式加速度传感器  硅硅键合  圆片级真空封装   一种电容间隙精确可控的硅硅键合三明治加速度传感器 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2008 毛健 收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2012/03/06 电容式加速度传感器  硅硅键合  圆片级真空封装  电容间隙控制     自呼吸式硅微机械氢燃料电池的阳极流场优化 期刊论文  OAI收割 半导体技术, 2007, 期号: 09 郑丹; 倪卫其; 姜伟; 张熙贵; 张鲲; 夏保佳 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2012/01/06 电容式加速度传感器  硅/硅键合  圆片级真空封装