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Synergistic Effects of N/Cu Dual Ions Implantation on Stimulating Antibacterial Ability and Angiogenic Activity of Titanium
期刊论文
OAI收割
ACS BIOMATERIALS SCIENCE & ENGINEERING, 2018, 卷号: 4, 期号: 9, 页码: 3185, 3193
作者:
  |  
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  |  
The antibacterial properties and biocompatibility of a Ti-Cu sintered alloy for biomedical application
期刊论文
OAI收割
Biomedical Materials, 2014, 卷号: 9, 期号: 2
J. Liu
;
X. X. Zhang
;
H. Y. Wang
;
F. B. Li
;
M. Q. Li
;
K. Yang
;
E. L. Zhang
收藏
  |  
A new antibacterial titanium-copper sintered alloy: Preparation and antibacterial property
期刊论文
OAI收割
Materials Science & Engineering C-Materials for Biological Applications, 2013, 卷号: 33, 期号: 7, 页码: 4280-4287
E. L. Zhang
;
F. B. Li
;
H. Y. Wang
;
J. Liu
;
C. M. Wang
;
M. Q. Li
;
K. Yang
收藏
  |  
Properties of Cu film and Ti/Cu film on polyimide prepared by ion beam techniques
期刊论文
OAI收割
Applied Surface Science, 2010, 卷号: 256, 期号: 23, 页码: 7010-7017
J. Ran
;
J. Z. Zhang
;
W. Q. Yao
;
Y. T. Wei
收藏
  |  
Fretting wear behavior of nanocrystalline surface layer of copper under dry condition
期刊论文
OAI收割
Wear, 2008, 卷号: 265, 期号: 3-4, 页码: 396-401
Y. S. Zhang
;
Z. Han
;
K. Lu
收藏
  |  
Antimicrobial polyethylene with controlled copper release
期刊论文
iSwitch采集
Journal of biomedical materials research part a, 2007, 卷号: 83a, 期号: 3, 页码: 838-844
作者:
Zhang, Wei
;
Zhang, Yihe
;
Ji, Junhui
;
Yan, Qing
;
Huang, Anping
收藏
  |  
Effects of nh3, o-2, and n-2 co-implantation on cu out-diffusion and antimicrobial properties of copper plasma-implanted polyethylene
期刊论文
iSwitch采集
Applied surface science, 2007, 卷号: 253, 期号: 22, 页码: 8981-8985
作者:
Zhang, Wei
;
Ji, Junhui
;
Zhang, Yihe
;
Yan, Qing
;
Kurmaev, E. Z.
收藏
  |  
Chemical and physical properties of copper and nitrogen plasma-implanted polyethylene
期刊论文
iSwitch采集
Plasma processes and polymers, 2007, 卷号: 4, 期号: 2, 页码: 158-164
作者:
Zhang, Wei
;
Ji, Junhui
;
Zhang, Yihe
;
Yan, Qing
;
Chu, Paul K.
收藏
  |  
Change of sheet resistance of high purity alumina ceramics implanted by Cu and Ti ions
期刊论文
OAI收割
Applied Surface Science, 2005, 卷号: 252, 期号: 4, 页码: 1029-1034
D. X. Li
;
J. Z. Zhang
;
M. Yu
;
J. C. Kang
;
W. Z. Li
收藏
  |  
Formation of copper silicides by high dose metal vapor vacuum arc ion implantation
期刊论文
OAI收割
Applied Surface Science, 2003, 卷号: 220, 期号: 1-4, 页码: 40-45
C. Rong
;
J. H. Zhang
;
W. Z. Li
收藏
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