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浏览/检索结果: 共17条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Cu/SnAgCu/Cu TLP with different thicknesses for 3D IC 期刊论文  OAI收割 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2017, 卷号: 29, 期号: 3, 页码: 151-155 作者:  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Yang, Fan;  Zhong, Su-juan   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2021/02/02 Alloys  Sn-Ag-Cu  Finite element modeling (FEM)  Reliability   Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2013, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 7-12 H. F. Zhou; J. D. Guo; Q. S. Zhu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2013/12/24 Under-bump metallization (UBM)  Electroless Fe-42Ni(P)  Sn  Solderability  Interfacial reaction  fe-p  solderability  deposition  alloys  sn  behavior  systems  surface  cu   Structural morphologies of Cu-Sn-Bi immiscible alloys with varied compositions 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2012, 卷号: 535, 期号: 0, 页码: 95-101 作者:  Ma, Bingqian;  Li, Jianqiang;  Peng, Zhijian;  Zhang, Guocai 收藏  |  浏览/下载：142/0  |  提交时间：2013/10/16 Cu-Sn-Bi immiscible alloys  Macroscopic morphologies  Phase separation  Solidification   Interfacial microstructure and mechanical properties of SnBi/Cu joints by alloying Cu substrate 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 532, 页码: 167-177 H. F. Zou; Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2013/02/05 Sn-Bi solder  Void  Cu3Sn  Bi segregation  Interfacial embrittlement  Cu  alloys  solder interconnect  grain-boundaries  single-crystal  bismuth  embrittlement  segregation  copper  strength   Interfacial Microstructure and Growth Kinetics of Intermetallic Compound Layers in Sn-4 wt.%Ag/Cu-X (X = Zn, Ag, Sn) Couples 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 7, 页码: 1542-1548 H. F. Zou; Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/13 Cu(3)Sn  void  Cu alloys  intermetallic compound (IMC)  interfacial  reaction  free solders  mechanisms  diffusion  strength  joints   In situ observations on creep fatigue fracture behavior of Sn-4Ag/Cu solder joints 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2011, 卷号: 59, 期号: 15, 页码: 6017-6028 Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：33/0  |  提交时间：2012/04/13 SnAg/Cu solder joints  Creep fatigue  In situ observation  Strain  localization  Grain subdivision  lead-free solders  pb-sn solder  tensile properties  shear-strength  deformation-behavior  sn-3.5ag solder  strain-rate  ag  microstructure  alloys   Effect of Bismuth on Intermetallic Compound Growth in Lead Free Solder/Cu Microelectronic Interconnect 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2011, 卷号: 27, 期号: 8, 页码: 741-745 作者:  Kang T Y;  Xiu Y Y;  Hui L;  Wang J J;  Tong W P   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2021/02/26 SN-AG  CU SUBSTRATE  INTERFACIAL REACTIONS  MICROSTRUCTURE  COPPER  BI  TEMPERATURE  STRENGTH  ALLOYS  JOINTS  Solder  Interfacial reaction  Intermetallics  Kinetics   Effect of Nb on glass forming ability and plasticity of (Ti-Cu)-based bulk metallic glasses 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2010, 卷号: 527, 期号: 10-11, 页码: 2486-2491 Z. Y. Suo; K. Q. Qiu; Q. F. Li; Y. L. Ren; Z. Q. Hu 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13 Ti-Cu-based metallic glasses  Glass forming ability  Mechanical  properties  in-situ formation  mechanical-properties  thermal-stability  cu  alloys  zr  sn  behavior  microstructure  deformation   Growth kinetics of intermetallic compounds between Sn-9Zn solder and electroplated Fe-42Ni metallization 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 487, 期号: 1-2, 页码: 776-780 X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/04/13 Intermetallics  Kinetics  Interfacial reactions  FeNi  Activation energy  zn based solders  ni-p/au layer  interfacial reactions  sn-ag  cu  electromigration  interconnect  microstructure  substrate  alloys   Observations of continuous tin whisker growth in NdSn(3) intermetallic compound 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Research, 2009, 卷号: 24, 期号: 9, 页码: 2775-2783 A. P. Xian; M. Liu 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/04/13 sn  mechanism  finishes  surface  alloys  cu