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• 期刊论文 [7]

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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 Investigation on the controllable growth of monodisperse silica colloid abrasives for the chemical mechanical polishing application 期刊论文  OAI收割 MICROELECTRONIC ENGINEERING, 2010, 卷号: 87, 期号: 9, 页码: 1751-1755 Hu, XK; Song, ZT; Wang, HB; Liu, WL; Zhang, ZF 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2012/03/24 MATERIAL REMOVAL RATE  SOL-GEL METHOD  SODIUM-SILICATE  SLURRY  PLANARIZATION  FABRICATION  PARTICLES  CRYSTALS  WAFERS   Preparation of Silica Abrasives from Water Glass and Application in Silicon Wafer Polishing 期刊论文  OAI收割 POWDER TECHNOLOGY AND APPLICATION II, 2010, 卷号: 92, 页码: 183-187 Hu,XK; Song,ZT; Wang,HB; Liu,WL; Qin,F; Zhang,ZF 收藏  |  浏览/下载：121/0  |  提交时间：2012/03/24 CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION  SOL-GEL METHOD  COLLOIDAL SILICA  PARTICLES  SLURRY   Particle size and surfactant effects on chemical mechanical polishing of glass using silica-based slurry 期刊论文  OAI收割 APPLIED OPTICS, 2010, 卷号: 49, 期号: 28, 页码: 5480-5485 Zhang, ZF; Liu, WL; Song, ZT 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/03/24 SUBSTRATE  CMP  DIOXIDE  PLANARIZATION  SAPPHIRE  CERIA  ACID   Effect of abrasive particle concentration on preliminary chemical mechanical polishing of glass substrate 期刊论文  OAI收割 MICROELECTRONIC ENGINEERING, 2010, 卷号: 87, 期号: 11, 页码: 2168-2172 Zhang, ZF; Liu, WL; Song, ZT 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/03/24 PLANARIZATION  PH   Two-Step Chemical Mechanical Polishing of Sapphire Substrate 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 2010, 卷号: 157, 期号: 6, 页码: H688-H691 Zhang, ZF; Liu, WL; Song, ZT; Hu, XK 收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2012/03/24 PROCESS PARAMETERS  COLLOIDAL SILICA  CMP  PLANARIZATION  ABRASIVES   Cation Effect on Copper Chemical Mechanical Polishing 期刊论文  OAI收割 CHINESE PHYSICS LETTERS, 2009, 卷号: 26, 期号: 2, 页码: 28103-28103 Wang, LY; Liu, B; Song, ZT; Feng, SL 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2012/03/24 SLURRY  CMP  BENZOTRIAZOLE  PLANARIZATION  MEDIA  GLASS  ACID   Colloidal nano-abrasives and slurry for chemical-mechanical polishing of semiconductor materials 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF CERAMIC PROCESSING RESEARCH, 2007, 卷号: 8, 期号: 1, 页码: 52-55 Zhang, KL; Song, ZT; Lin, CL; Feng, SF; Chen, B 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2012/03/24 PLANARIZATION