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浏览/检索结果: 共17条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Wetting behavior and reaction mechanism of molten Si in contact with silica substrate 期刊论文  OAI收割 CERAMICS INTERNATIONAL, 2019, 卷号: 45, 期号: 17, 页码: 21365-21372 作者:  Wang, Qinghu;  He, Gang;  Deng, Shuxiang;  Liu, Jun;  Li, Xiaoyu   |  收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2020/03/24 Wetting behavior  Reaction mechanism  Multicrystalline silicon  SiO2 substrate   Wetting behaviors and interfacial characteristics of TiZr-based bulk metallic glass/W substrate 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2013, 卷号: 549, 页码: 254-259 G. F. Ma; Z. K. Li; C. L. He; Z. W. Zhu; H. M. Fu; A. M. Wang; H. Li; H. F. Zhang; Z. Q. Hu 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2013/12/24 TiZr-based BMG  W  Wetting behavior  Interfacial reaction  mechanical-properties  matrix composites  amorphous-alloys  tungsten  system  zr   Reaction induced anomalous temperature dependence of equilibrium contact angle of TiZr based glass forming melt on Al2O3 substrate 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Technology, 2013, 卷号: 29, 期号: 3, 页码: 332-336 B. Zhang; H. Li; Z. W. Zhu; H. M. Fu; A. M. Wang; C. Dong; H. F. Zhang; Z. Q. Hu 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2013/12/24 Wetting behaviour  Interface reaction  TiZr based bulk metallic glasses  Al2O3 substrate  bulk metallic-glass  wetting behavior  system  wettability  solder   Microstructural Study of Interfacial Reactions Between Liquid Sn and Electroless Fe-Ni Alloys 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 11, 页码: 3161-3168 H. F. Zhou; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2013/02/05 Electroless Fe-Ni  under-bump metallization  interfacial reaction  lead-free solders  wetting balance  snagcu solder  cu  joints  solderability  growth  ag   Current enhanced wettability of eutectic SnBi melt on Cu substrate 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Technology, 2011, 卷号: 27, 期号: 3, 页码: 666-669 Q. G. Xu; X. B. Liu; H. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/04/13 Wetting  Electromigration  Alloys  Interfacial reaction  field   Wetting of molten Bi-Sn alloy on amorphous Fe78B13Si9 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2008, 卷号: 456, 期号: 1-2, 页码: 379-383 G. F. Ma; N. Liu; H. F. Zhang; H. Li; Z. Q. Hu 收藏  |  浏览/下载：49/0  |  提交时间：2012/04/13 liquid-solid reaction  Bi-Sn alloy  crystallization reaction  amorphous  Fe78B13Si9  wetting kinetics  metal systems  al  temperature  composites  alumina  glass   Wetting and composite between Zr41.25Ti13.75Ni10Cu12.5Be22.5 molten and W 期刊论文  OAI收割 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2007, 卷号: 36, 期号: 5, 页码: 813-816 作者:  Xu Qiangang;  Qiu Keqiang;  Zhang Haifeng;  Hu Zhuangqi   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2021/02/02 wetting  interfacial reaction  composites   Degradation of solderability of electroless nickel by phosphide particles 期刊论文  OAI收割 Surface & Coatings Technology, 2007, 卷号: 202, 期号: 2, 页码: 268-274 J. J. Guo; A. P. Man; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2012/04/13 solderability  electroless nickel  wetting  Pb-free solder  SnAgCu alloy  lead-free solders  state interfacial reaction  ni-plated kovar  ag-cu  solders  intermetallic compounds  mechanical-properties  bump  metallization  microstructure  copper  wettability   Wetting behaviour of Cu based active brazing alloys on siliconised graphite 期刊论文  OAI收割 Science and Technology of Welding and Joining, 2006, 卷号: 11, 期号: 5, 页码: 600-605 J. C. Chen; C. Y. Hao; J. S. Zhang 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13 copper alloys  siliconised graphite  wetting  interface reaction  ti  metals   Interaction of intermetallic compound formation in Cu/SnAgCu/NiAu sandwich solder joints 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2006, 卷号: 35, 期号: 5, 页码: 897-904 Xia, YH; Lu, CY; Chang, JL; Xie, XM 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2012/03/24 SN-AG-CU  INTERFACIAL MICROSTRUCTURE EVOLUTION  WETTING REACTION  SNAGCU SOLDER  THIN-FILMS  NI  METALLIZATION  STRENGTH  KINETICS  PACKAGES