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• 金属研究所 [10]

采集方式

• OAI收割 [10]

内容类型

• 期刊论文 [10]

发表日期

• 2014 [2]
• 2012 [1]
• 2011 [2]
• 2010 [2]
• 2009 [3]

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浏览/检索结果: 共10条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Growth mechanism of duplex structural Cu-2(In,Sn) compound on single crystalline Cu substrate 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2014, 卷号: 588, 页码: 662-667 F. F. Tian; Z. Q. Liu 收藏  |  浏览/下载：37/0  |  提交时间：2014/03/14 48Sn52In  IMC  Morphology  Orientation relationship  EBSD  interfacial reactions  soldering reaction  joint reliability  void  formation  solid-state  sn  cu3sn  alloy  creep   Phase transformation between Cu(In,Sn)(2) and Cu-2(In,Sn) compounds formed on single crystalline Cu substrate during solid state aging 期刊论文  OAI收割 Journal of Applied Physics, 2014, 卷号: 115, 期号: 4 F. F. Tian; Z. Q. Liu; J. D. Guo 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2014/04/18 heterogeneous binary-systems  2 elementary substances  intermetallic  compounds  reaction-diffusion  growth  layers  interface  solders  joints  cu3sn   Interfacial microstructure and mechanical properties of SnBi/Cu joints by alloying Cu substrate 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 532, 页码: 167-177 H. F. Zou; Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2013/02/05 Sn-Bi solder  Void  Cu3Sn  Bi segregation  Interfacial embrittlement  Cu  alloys  solder interconnect  grain-boundaries  single-crystal  bismuth  embrittlement  segregation  copper  strength   Effects of Bi segregation on the tensile properties of Cu/Cu(3)Sn(100) interface 期刊论文  OAI收割 Microelectronics Reliability, 2011, 卷号: 51, 期号: 12, 页码: 2330-2335 X. Y. Pang; Z. Q. Liu; S. Q. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2012/04/13 crack-growth-behavior  lead-free solders  alpha-al2o3(0001)/cu(111)  interface  mechanical strength  reactive interface  molecular-dynamics  joints  cu3sn  cu  1st-principles   Fracture behaviors and strength of Cu(6)Sn(5) intermetallic compounds by indentation testing 期刊论文  OAI收割 Journal of Applied Physics, 2011, 卷号: 110, 期号: 1 Q. K. Zhang; J. Tan; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/04/13 lead-free solders  mechanical-properties  interfacial reactions  deformation-behavior  joints  nanoindentation  sn  metallization  toughness  cu3sn   First-principles Investigation of Bi Segregation at the Solder Interface of Cu/Cu(3)Sn(010) 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2010, 卷号: 26, 期号: 12, 页码: 1057-1062 X. Y. Pang; Z. Q. Liu; S. Q. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2012/04/13 First-principles calculation  Segregation  Bismuth  Interface  SnBi  solder  reactive interface  cu3sn  cu  growth  principles  fracture  crystal  bismuth  joints  copper   Weakening of the Cu/Cu(3)Sn(100) Interface by Bi Impurities 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2010, 卷号: 39, 期号: 8, 页码: 1277-1282 X. Y. Pang; P. J. Shang; S. Q. Wang; Z. Q. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/04/13 DFT  bismuth  impurity  interface  bonding  solder interconnect  molecular-dynamics  bismuth solder  embrittlement  joints  copper  cu3sn  pseudopotentials  segregation  fracture   Growth mechanisms of Cu3Sn on polycrystalline and single crystalline Cu substrates 期刊论文  OAI收割 ACTA MATERIALIA, 2009, 卷号: 57, 期号: 16, 页码: 4697-4706 作者:  Shang, P. J.;  Liu, Z. Q.;  Pang, X. Y.;  Li, D. X.;  Shang, J. K.   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2021/02/02 Cu3Sn  Growth mechanism  Interface  Soldering  Transmission electron microscopy   An ordered structure of Cu3Sn in Cu-Sn alloy investigated by transmission electron microscopy 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 129-136 作者:  Sang, Mahan;  Du, Kui;  Ye, Hengqiang   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2021/02/02 Intermetallics  Crystal structure  Cu3Sn  Transmission electron microscopy   An ordered structure of Cu3Sn in Cu-Sn alloy investigated by transmission electron microscopy 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 129-136 作者:  Sang, Mahan;  Du, Kui;  Ye, Hengqiang   |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2021/02/02 Intermetallics  Crystal structure  Cu3Sn  Transmission electron microscopy