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浏览/检索结果: 共15条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 Effect of doping Al on the liquid oxidation of Sn-Bi-Zn solder 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2014, 卷号: 25, 期号: 5, 页码: 2297-2304 X. J. Wang; Q. S. Zhu; B. Liu; N. Liu; F. J. Wang 收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2014/07/03 lead-free solder  intermetallic compound growth  corrosion behavior  mechanical-properties  cu substrate  alloy  microstructure  reduction  aluminum  vacuum   Effects of Y2O3 Nanoparticles on Growth Behaviors of Cu6Sn5 Grains in Soldering Reaction 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2013, 卷号: 42, 期号: 12, 页码: 3552-3558 L. M. Yang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：33/0  |  提交时间：2013/12/24 Lead-free solder  intermetallic compounds  interfacial reaction  grain  growth  sn-ag-cu  shear-strength  mechanical-properties  rare-earth  bga joints  alloy  electromigration  reliability   Enhanced stress relaxation of Sn-3.8Ag-0.7Cu solder by electrical current 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Research, 2010, 卷号: 25, 期号: 6, 页码: 1172-1178 H. Y. Liu; Q. S. Zhu; L. Zhang; Z. G. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2012/04/13 pb-free solder  electromigration-induced failure  creep-behavior  joints  alloy  sn  tin  composite  mechanism   Effects of aging time, strain rate and solder thickness on interfacial fracture behaviors of Sn-3Cu/Cu single crystal joints 期刊论文  OAI收割 Microelectronic Engineering, 2010, 卷号: 87, 期号: 4, 页码: 601-609 H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/13 Sn-Cu solder  Interfacial strength  Intermetallic compounds  Ductile-to-brittle transition  Strain rate  Fracture  lead-free solders  intermetallic compounds  tensile properties  microstructure  growth  alloy   Fatigue fracture mechanisms of Cu/lead-free solders interfaces 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2010, 卷号: 527, 期号: 6, 页码: 1367-1376 Q. K. Zhang; Q. S. Zhu; H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2012/04/13 Lead-free solder  Fatigue fracture  Interface  Strain localization  Vertical cracks  lead-free solders  pb-free solders  deformation-behavior  joints  tensile  cu  embrittlement  temperature  sn-3.5ag  alloy   Effects of Zn addition on microstructure and tensile properties of Sn-1Ag-0.5Cu alloy 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2010, 卷号: 527, 期号: 6, 页码: 1343-1350 H. Y. Song; Q. S. Zhu; Z. G. Wang; J. K. Shang; M. Lu 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/04/13 Lead-free solder  Sn-Ag-Cu alloy  Zn addition  Tensile property  Intermetallic compound  sn-ag-cu  free solder alloy  interfacial reactions  deformation  reliability  joints  ag3sn  creep   Effect of Electromigration on Interfacial Reactions in 90Sn-10Sb Pb-Free Solder Joints 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 11, 页码: 2398-2404 X. N. Du; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2012/04/13 Electromigration  solder joint  intermetallic compound  lead-free solders  alloy  interconnects  technology  bump   Effect of Zn addition on interfacial reactions between Sn-4Ag solder and Ag substrates 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2008, 卷号: 37, 期号: 8, 页码: 1119-1129 H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2012/04/13 Sn-Ag-Zn  lead-free solder  gravity  interfaces  intermetallic compounds  lead-free solders  cu substrate  bump metallization  tensile properties  phase-equilibria  eutectic alloy  ni  behavior  bi  microstructure   Degradation of solderability of electroless nickel by phosphide particles 期刊论文  OAI收割 Surface & Coatings Technology, 2007, 卷号: 202, 期号: 2, 页码: 268-274 J. J. Guo; A. P. Man; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/04/13 solderability  electroless nickel  wetting  Pb-free solder  SnAgCu alloy  lead-free solders  state interfacial reaction  ni-plated kovar  ag-cu  solders  intermetallic compounds  mechanical-properties  bump  metallization  microstructure  copper  wettability   Effect of intermetallics Ag3Sn on the tensile property of Sn3.8Ag0.7Cu solder alloy 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2007, 卷号: 43, 期号: 1, 页码: 41-46 作者:  Zhu Qingsheng;  Zhang Li;  Wang Zhongguang;  Wu Shiding;  Shang Jianku   |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2021/02/02 Pb-free solder  Sn3.8Ag0.7Cu alloy  intermetallics  equal channel angular pressing  mechanical property