机构

• 金属研究所 [5]
• 过程工程研究所 [1]
• 上海应用物理研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [7]

内容类型

• 期刊论文 [7]

发表日期

• 2018 [1]
• 2014 [1]
• 2010 [1]
• 2009 [3]
• 2006 [1]

学科主题

筛选

浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Wetting Behavior and Interfacial Characteristics in the Molten Bi-Sn/High-Entropy Alloy System 期刊论文  OAI收割 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2018, 卷号: 47, 期号: 8, 页码: 2500-2505 作者:  Ma Guofeng;  Zhang Hongling;  Sun Lina;  He Chunlin;  Zhang Bo   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2021/02/02 high entropy alloy  Bi-Sn molten alloy  wettability  interface  wetting mechanism   In situ study on growth behavior of Cu6Sn5 during solidification with an applied DC in RE-doped Sn-Cu solder alloys 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2014, 卷号: 25, 期号: 10, 页码: 4538—4546 Zhou, P; Kang, HJ; Cao, F; Fu, YA; Xiao, TQ; Wang, TM 收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2015/03/13 LEAD-FREE SOLDER  RARE-EARTH-ELEMENTS  SOLID-LIQUID INTERFACE  DIRECTIONAL SOLIDIFICATION  ELECTRIC-CURRENT  MOLTEN SN  MICROSTRUCTURE  JOINTS  EVOLUTION  SNAGCU   Application of electron backscatter diffraction to the study on orientation distribution of intermetallic compounds at heterogeneous interfaces (Sn/Ag and Sn/Cu) 期刊论文  OAI收割 Journal of Applied Physics, 2010, 卷号: 108, 期号: 10 H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/04/13 lead-free solders  microstructural evolution  molten sn  ebsd  morphology  texture  crystal  alloys  growth  joints   TEM Observations of the Growth of Intermetallic Compounds at the SnBi/Cu Interface 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2579-2584 P. J. Shang; Z. Q. Liu; D. X. Li; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2012/04/13 Intermetallic compound (IMC)  SnBi solder  interface  diffusion  growth  mechanism  reactive interface  solder joints  molten sn  cu-sn  technology  kinetics   A study on the orientation relationship between the scallop-type Cu(6)Sn(5) grains and (011) Cu substrate using electron backscattered diffraction 期刊论文  OAI收割 Journal of Applied Physics, 2009, 卷号: 106, 期号: 11 H. F. Zou; H. J. Yang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/04/13 ageing  copper  copper alloys  electron backscattering  electron  diffraction  texture  tin alloys  wetting  lead-free solders  interfacial reactions  single-crystal  molten sn  growth  joints   Growth mechanisms of Cu(3)Sn on polycrystalline and single crystalline Cu substrates 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2009, 卷号: 57, 期号: 16, 页码: 4697-4706 P. J. Shang; Z. Q. Liu; X. Y. Pang; D. X. Li; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2012/04/13 Cu(3)Sn  Growth mechanism  Interface  Soldering  Transmission electron  microscopy  solder joints  interfacial reactions  intermetallic growth  reactive  interface  diffusion couples  molten sn  temperature  technology  copper  layers   Measurement and calculation of surface tension of molten Sn-Bi alloy 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF COLLOID AND INTERFACE SCIENCE, 2006, 卷号: 297, 期号: 1, 页码: 261-265 作者:  Li, J;  Yuan, ZF;  Qiao, ZY;  Fang, JF;  Xu, YK 收藏  |  浏览/下载：37/0  |  提交时间：2013/10/24 surface tension  molten Sn-Bi alloy  STCBE  sessile drop method  temperature coefficient