机构

• 金属研究所 [18]

采集方式

• OAI收割 [18]

内容类型

• 期刊论文 [18]

发表日期

• 2013 [1]
• 2011 [1]
• 2010 [3]
• 2009 [2]
• 2008 [1]
• 2007 [5]
• 更多

学科主题

筛选

浏览/检索结果: 共18条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Thermal fatigue behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints at low strain amplitude 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2013, 卷号: 580, 页码: 374-384 Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2013/12/24 Sn-Ag/Cu solder joints  Thermal fatigue  Strain localization  Grain  rotation  Dynamic recovery  stress-relaxation behavior  eutectic sn-3.5ag solder  lead-free solders  pb-free solders  sn-ag  tensile properties  shear-strength  fracture-behavior  deformation  creep   In situ observations on creep fatigue fracture behavior of Sn-4Ag/Cu solder joints 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2011, 卷号: 59, 期号: 15, 页码: 6017-6028 Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2012/04/13 SnAg/Cu solder joints  Creep fatigue  In situ observation  Strain  localization  Grain subdivision  lead-free solders  pb-sn solder  tensile properties  shear-strength  deformation-behavior  sn-3.5ag solder  strain-rate  ag  microstructure  alloys   Crack propagation of single crystal beta-Sn during in situ TEM straining 期刊论文  OAI收割 Journal of Electron Microscopy, 2010, 卷号: 59, 页码: S61-S66 P. J. Shang; Z. Q. Liu; D. X. Li; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/04/13 in situ TEM  straining  single crystal Sn  slip system  self-diffusion  crack propagation  free solder alloys  lead-free solders  thermal fatigue  behavior  creep  tin  pb  joints  ag  deformation   Enhanced stress relaxation of Sn-3.8Ag-0.7Cu solder by electrical current 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Research, 2010, 卷号: 25, 期号: 6, 页码: 1172-1178 H. Y. Liu; Q. S. Zhu; L. Zhang; Z. G. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2012/04/13 pb-free solder  electromigration-induced failure  creep-behavior  joints  alloy  sn  tin  composite  mechanism   Fatigue fracture mechanisms of Cu/lead-free solders interfaces 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2010, 卷号: 527, 期号: 6, 页码: 1367-1376 Q. K. Zhang; Q. S. Zhu; H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/04/13 Lead-free solder  Fatigue fracture  Interface  Strain localization  Vertical cracks  lead-free solders  pb-free solders  deformation-behavior  joints  tensile  cu  embrittlement  temperature  sn-3.5ag  alloy   MODELING OF Ag3Sn COARSENING AND ITS EFFECT ON CREEP IN Sn-Ag-Cu SOLDER 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2009, 卷号: 45, 期号: 8, 页码: 912-918 作者:  Wang Xiaojing;  Zhu Qingsheng;  Wang Zhongguang;  Shang Jianku   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2021/02/02 Pb-free solder  particle coarsening  electric current   Eliminating interfacial segregation and embrittlement of bismuth in SnBi/Cu joint by alloying Cu substrate 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2009, 卷号: 61, 期号: 3, 页码: 308-311 H. F. Zou; Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/13 Bi interfacial segregation  Embrittlement  Pb-free solder  Interfacial  strength  Soldering  copper grain-boundaries  fracture  boron  chemistry  ni3al   Growth kinetics of intermetallic compounds and tensile properties of Sn-Ag-Cu/Ag single crystal joint 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2008, 卷号: 461, 期号: 1-2, 页码: 410-417 H. F. Zou; Q. S. Zhu; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13 Ag single crystal substrate  Sn-3.8Ag-0.7Cu solder  intermetallic  compounds (IMCs)  growth kinetics  tensile strength  fracture  lead-free solder  interfacial reaction  cu-substrate  microstructure  metallization  sn-3.5ag  bump  ni  strength  pb   Mechanical fatigue of Sn-rich Pb-free solder alloys 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2007, 卷号: 18, 期号: 1-3, 页码: 211-227 J. K. Shang; Q. L. Zeng; L. Zhang; Q. S. Zhu 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13 low-cycle fatigue  lead-free solders  crack-growth-behavior  thermal  fatigue  63sn-37pb solder  eutectic solder  thermomechanical fatigue  ag-cu  joints  life   Degradation of solderability of electroless nickel by phosphide particles 期刊论文  OAI收割 Surface & Coatings Technology, 2007, 卷号: 202, 期号: 2, 页码: 268-274 J. J. Guo; A. P. Man; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13 solderability  electroless nickel  wetting  Pb-free solder  SnAgCu alloy  lead-free solders  state interfacial reaction  ni-plated kovar  ag-cu  solders  intermetallic compounds  mechanical-properties  bump  metallization  microstructure  copper  wettability