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• 金属研究所 [13]

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• 期刊论文 [13]

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浏览/检索结果: 共13条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Microstructure and growth mechanism of tin whiskers on RESn3 compounds 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2013, 卷号: 61, 期号: 2, 页码: 589-601 C. F. Li; Z. Q. Liu 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2013/12/24 Intact tin whisker  RESn3 compounds  In situ  Transmission electron  microscopy (TEM)  transmission electron-microscopy  pb-free solders  sn-cu  surface  technology  joints  bends   Thermal fatigue behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints at low strain amplitude 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2013, 卷号: 580, 页码: 374-384 Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2013/12/24 Sn-Ag/Cu solder joints  Thermal fatigue  Strain localization  Grain  rotation  Dynamic recovery  stress-relaxation behavior  eutectic sn-3.5ag solder  lead-free solders  pb-free solders  sn-ag  tensile properties  shear-strength  fracture-behavior  deformation  creep   In situ observations on creep fatigue fracture behavior of Sn-4Ag/Cu solder joints 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2011, 卷号: 59, 期号: 15, 页码: 6017-6028 Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2012/04/13 SnAg/Cu solder joints  Creep fatigue  In situ observation  Strain  localization  Grain subdivision  lead-free solders  pb-sn solder  tensile properties  shear-strength  deformation-behavior  sn-3.5ag solder  strain-rate  ag  microstructure  alloys   Tin Whisker Growth on NdSn(3) Powder 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 9, 页码: 1962-1966 H. C. Shi; A. P. Xian 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2012/04/13 Tin whiskers  rare earth  intermetallic compounds  Sn  NdSn(3)  pb-free solders  mechanism   In situ investigation on the oxidation behavior of a RESn(3) film by transmission electron microscopy 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2011, 卷号: 65, 期号: 12, 页码: 1049-1052 C. F. Li; Z. Q. Liu; P. J. Shang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/04/13 RESn(3) compounds  Oxidation  Thermodynamics  Transmission electron  microscopy (TEM)  pb-free solders  whisker growth  tin whiskers  surface  joints  alloys   Crack propagation of single crystal beta-Sn during in situ TEM straining 期刊论文  OAI收割 Journal of Electron Microscopy, 2010, 卷号: 59, 页码: S61-S66 P. J. Shang; Z. Q. Liu; D. X. Li; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/04/13 in situ TEM  straining  single crystal Sn  slip system  self-diffusion  crack propagation  free solder alloys  lead-free solders  thermal fatigue  behavior  creep  tin  pb  joints  ag  deformation   Fatigue fracture mechanisms of Cu/lead-free solders interfaces 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2010, 卷号: 527, 期号: 6, 页码: 1367-1376 Q. K. Zhang; Q. S. Zhu; H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/04/13 Lead-free solder  Fatigue fracture  Interface  Strain localization  Vertical cracks  lead-free solders  pb-free solders  deformation-behavior  joints  tensile  cu  embrittlement  temperature  sn-3.5ag  alloy   An ordered structure of Cu(3)Sn in Cu-Sn alloy investigated by transmission electron microscopy 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 129-136 M. Sang; K. Du; H. Q. Ye 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/04/13 Intermetallics  Crystal structure  Cu(3)Sn  Transmission electron  microscopy  pb-free solders  interfacial reactions  high-resolution  tin-lead  intermetallics  copper  contrast  nanoindentation  interconnects  kinetics   Mechanical fatigue of Sn-rich Pb-free solder alloys 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2007, 卷号: 18, 期号: 1-3, 页码: 211-227 J. K. Shang; Q. L. Zeng; L. Zhang; Q. S. Zhu 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13 low-cycle fatigue  lead-free solders  crack-growth-behavior  thermal  fatigue  63sn-37pb solder  eutectic solder  thermomechanical fatigue  ag-cu  joints  life   Degradation of solderability of electroless nickel by phosphide particles 期刊论文  OAI收割 Surface & Coatings Technology, 2007, 卷号: 202, 期号: 2, 页码: 268-274 J. J. Guo; A. P. Man; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13 solderability  electroless nickel  wetting  Pb-free solder  SnAgCu alloy  lead-free solders  state interfacial reaction  ni-plated kovar  ag-cu  solders  intermetallic compounds  mechanical-properties  bump  metallization  microstructure  copper  wettability