机构

• 金属研究所 [4]
• 上海微系统与信息技术... [2]
• 上海应用物理研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [7]

内容类型

• 期刊论文 [7]

发表日期

• 2014 [2]
• 2012 [1]
• 2007 [2]
• 2006 [2]

学科主题

• Engineerin... [1]
• Materials ... [1]

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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Precise Cr-marker investigation on the reactive interface in the eutectic SnIn solder joint 期刊论文  OAI收割 Materials Letters, 2014, 卷号: 121, 页码: 185-187 F. F. Tian; P. J. Shang; Z. Q. Liu 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2014/07/03 Interfaces  Intermetallic alloys and compounds  Diffusion  Kirkendall  void  SnIn solder  cu substrate  growth-kinetics  snagcu solder  diffusion  compound  identification  ni   In situ study on growth behavior of Cu6Sn5 during solidification with an applied DC in RE-doped Sn-Cu solder alloys 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2014, 卷号: 25, 期号: 10, 页码: 4538—4546 Zhou, P; Kang, HJ; Cao, F; Fu, YA; Xiao, TQ; Wang, TM 收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2015/03/13 LEAD-FREE SOLDER  RARE-EARTH-ELEMENTS  SOLID-LIQUID INTERFACE  DIRECTIONAL SOLIDIFICATION  ELECTRIC-CURRENT  MOLTEN SN  MICROSTRUCTURE  JOINTS  EVOLUTION  SNAGCU   Microstructural Study of Interfacial Reactions Between Liquid Sn and Electroless Fe-Ni Alloys 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 11, 页码: 3161-3168 H. F. Zhou; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2013/02/05 Electroless Fe-Ni  under-bump metallization  interfacial reaction  lead-free solders  wetting balance  snagcu solder  cu  joints  solderability  growth  ag   Microstructural evolution and cracking of Pb-free ball grid array assemblies under thermal cycling 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 85-91 W. Wang; Z. G. Wang; A. P. Xian; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/04/13 CBGA  thermal cycling  FEM  assembly  cracking  solder joint reliability  level reliability  flex-substrate  interconnect  snagcu  bga  segregation  packages  behavior  bismuth   Degradation of solderability of electroless nickel by phosphide particles 期刊论文  OAI收割 Surface & Coatings Technology, 2007, 卷号: 202, 期号: 2, 页码: 268-274 J. J. Guo; A. P. Man; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13 solderability  electroless nickel  wetting  Pb-free solder  SnAgCu alloy  lead-free solders  state interfacial reaction  ni-plated kovar  ag-cu  solders  intermetallic compounds  mechanical-properties  bump  metallization  microstructure  copper  wettability   Interaction of intermetallic compound formation in Cu/SnAgCu/NiAu sandwich solder joints 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2006, 卷号: 35, 期号: 5, 页码: 897-904 Xia, YH; Lu, CY; Chang, JL; Xie, XM 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/03/24 SN-AG-CU  INTERFACIAL MICROSTRUCTURE EVOLUTION  WETTING REACTION  SNAGCU SOLDER  THIN-FILMS  NI  METALLIZATION  STRENGTH  KINETICS  PACKAGES   Intermetallic compounds evolution between lead-free solder and cu-based lead frame alloys during isothermal aging 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE, 2006, 卷号: 41, 期号: 8, 页码: 2359-2364 Xia, YH; Xie, XM; Xie, XM; Lu, CY 收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2012/03/24 FLIP-CHIP TECHNOLOGY  INTERFACIAL MICROSTRUCTURE  SNAGCU SOLDER  TIN-LEAD  GROWTH  JOINTS  COPPER