机构

• 金属研究所 [7]

采集方式

• OAI收割 [7]

内容类型

• 期刊论文 [6]
• 学位论文 [1]

发表日期

• 2020 [1]
• 2013 [1]
• 2012 [2]
• 2011 [1]
• 2007 [2]

学科主题

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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Highly solderability of FeP film in contact with SnAgCu solder 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2020, 卷号: 818, 页码: 6 作者:  Zhou, Haifei;  Guo, Jingdong;  Shang, Jianku;  Song, Xiaoning   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2021/02/02 Solderability  Electroless FeP  SnAgCu  Oxidation   Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2013, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 7-12 H. F. Zhou; J. D. Guo; Q. S. Zhu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2013/12/24 Under-bump metallization (UBM)  Electroless Fe-42Ni(P)  Sn  Solderability  Interfacial reaction  fe-p  solderability  deposition  alloys  sn  behavior  systems  surface  cu   Microstructural Study of Interfacial Reactions Between Liquid Sn and Electroless Fe-Ni Alloys 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 11, 页码: 3161-3168 H. F. Zhou; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2013/02/05 Electroless Fe-Ni  under-bump metallization  interfacial reaction  lead-free solders  wetting balance  snagcu solder  cu  joints  solderability  growth  ag   FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012 周海飞 收藏  |  浏览/下载：88/0  |  提交时间：2013/04/12 无铅焊料  凸点下金属化层  FeNiP化学镀层  可焊性  界面反应  lead-free solder  under bump metallization  electroless FeNiP  solderability  solder reactions   Evolution of solder wettability with growth of interfacial compounds on tinned FeNi plating 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2011, 卷号: 22, 期号: 9, 页码: 1234-1238 C. Chen; L. Zhang; Q. Q. Lai; C. F. Li; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/04/13 thin-films  sn-ag  alloy  cu  systems  fe-42ni  copper  ni  intermetallics  solderability   Degradation of solderability of electroless nickel by phosphide particles 期刊论文  OAI收割 Surface & Coatings Technology, 2007, 卷号: 202, 期号: 2, 页码: 268-274 J. J. Guo; A. P. Man; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13 solderability  electroless nickel  wetting  Pb-free solder  SnAgCu alloy  lead-free solders  state interfacial reaction  ni-plated kovar  ag-cu  solders  intermetallic compounds  mechanical-properties  bump  metallization  microstructure  copper  wettability   Solderability of electrodeposited Fe-Ni alloys with eutectic SnAgCu solder 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 6, 页码: 811-816 J. J. Guo; L. Zhang; A. P. Xian; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13 solderability  FeNi alloys  lead-free solders  wetting  electroless-nickel/solder interface  enig plating layer  thermal-stability  sn-0.4cu solder  cu substrate  plated kovar  sn  reflow  copper  part