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Single-chip series connected vcsel array 专利  OAI收割
专利号: US20190036308A1, 申请日期: 2019-01-31, 公开日期: 2019-01-31
作者:  CARSON, RICHARD F.;  LI, NEIN-YI;  WARREN, MIAL E.
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Bonding interface layer 专利  OAI收割
专利号: US10079471, 申请日期: 2018-09-18, 公开日期: 2018-09-18
作者:  HUANG, XUE;  LIANG, DI
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一种抗污染复合多层聚合物分离膜及其制备方法 专利  OAI收割
专利号: 2015109884587, 申请日期: 2018-09-14,
作者:  胡云霞;  王宁;  王涛;  安晓婵
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Semiconductor device and method for manufacturing the same 专利  OAI收割
专利号: US9508619, 申请日期: 2016-11-29, 公开日期: 2016-11-29
作者:  AOKI, TOMOYUKI;  TSURUME, TAKUYA;  ADACHI, HIROKI;  HORIKOSHI, NOZOMI;  OHTANI, HISASHI
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一种用于月壤探测的高速撞击穿透器结构 专利  OAI收割
专利类型: 发明, 专利号: CN105929140A, 申请日期: 2016-09-07,
作者:  骆海涛;  刘广明;  富佳;  于敏;  于长帅
收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2016/09/10
Semiconductor laser device, method of manufacturing semiconductor laser device, and semiconductor laser array 专利  OAI收割
专利号: US8855161, 申请日期: 2014-10-07, 公开日期: 2014-10-07
作者:  MOTODA, TAKASHI
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Method of fabricating optoelectronic devices directly attached to silicon-based integrated circuits 专利  OAI收割
专利号: US20130122617A1, 申请日期: 2013-05-16, 公开日期: 2013-05-16
作者:  LOTT, JAMES A.;  LEDENTSOV, NIKOLAI;  SHCHUKIN, VITALY
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Light emitting device and method of fabricating the same 专利  OAI收割
专利号: US7972892, 申请日期: 2011-07-05, 公开日期: 2011-07-05
作者:  YAMADA, MASATO;  TAKAHASHI, MASANOBU
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Integrated semiconductor light-emitting device and its manufacturing method 专利  OAI收割
专利号: US20100320488A1, 申请日期: 2010-12-23, 公开日期: 2010-12-23
作者:  HORIE, HIDEYOSHI
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Semiconductor laser diode and the manufacturing method thereof 专利  OAI收割
专利号: US7653114, 申请日期: 2010-01-26, 公开日期: 2010-01-26
作者:  INOUE, YUTAKA;  SEMBA, YASUHISA;  SORIMACHI, SUSUMU;  KOUZU, KOUICHI
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