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浏览/检索结果: 共20条，第1-10条 帮助 限定条件 专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Wafer-Level Vacuum Packaging for MEMS Resonators Using Glass Frit Bonding 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2012, 卷号: 21, 期号: 6, 页码: 1484-1491 Wu, GQ; Xu, DH; Xiong, B; Wang, YC; Wang, YL; Ma, YL 收藏  |  浏览/下载：102/0  |  提交时间：2013/04/23 Bulk mode  glass frit bonding  microelectromechanical systems (MEMS)  redistribution  resonators  silicon bumps  vacuum package  wafer-level package   A high Q micromachined single crystal silicon bulk mode resonator with pre-etched cavity 期刊论文  OAI收割 MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS, 2012, 卷号: 18, 期号: 1, 页码: 25-30 Wu, GQ; Xu, DH; Xiong, B; Wang, YL 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2013/04/23 Isotropic Silicon Etching With XeF2 Gas for Wafer-Level Micromachining Applications 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2012, 卷号: 21, 期号: 6, 页码: 1436-1444 Xu, DH; Xiong, B; Wu, GQ; Wang, YC; Sun, X; Wang, YL 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2013/04/23 Design rule  isotropic etching  microelectromechanical systems (MEMS)  micromachining  wafer level  XeF2 gas   Redistribution of Electrical Interconnections for Three-Dimensional Wafer-Level Packaging With Silicon Bumps 期刊论文  OAI收割 IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, 2012, 卷号: 33, 期号: 8, 页码: 1177-1179 Wu, GQ; Xu, DH; Xiong, B; Wang, YL 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2013/04/23 Redistribution of electrical interconnection  silicon bumps  wafer-level packaging  3-D packaging   High Q Single Crystal Silicon Micromechanical Resonators With Hybrid Etching Process 期刊论文  OAI收割 IEEE SENSORS JOURNAL, 2012, 卷号: 12, 期号: 7, 页码: 2414-2415 Wu, GQ; Xu, DH; Xiong, B; Wang, YL 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2013/04/23 Dry release fabrication  hybrid etching  micromechanical resonators  pre-etched cavity   Wheatstone bridge piezoresistive sensing for bulk-mode micromechanical resonator 期刊论文  OAI收割 APPLIED PHYSICS LETTERS, 2012, 卷号: 101, 期号: 19, 页码: 193505 Wu, GQ; Xu, DH; Xiong, B; Wang, YL 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2013/04/23 micromechanical resonators  microsensors  piezoresistive devices   A high-performance bulk mode single crystal silicon microresonator based on a cavity-SOI wafer 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2012, 卷号: 22, 期号: 2, 页码: 25020 Wu, GQ; Xu, DH; Xiong, B; Wang, YL 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2013/04/23 Uncooled Thermoelectric Infrared Sensor With Advanced Micromachining 期刊论文  OAI收割 IEEE SENSORS JOURNAL, 2012, 卷号: 12, 期号: 6, 页码: - Xu, DH; Xiong, B; Wu, GQ; Ma, YL; Wang, YL 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2013/04/23 Advanced micromachining  microelectromechanical systems (MEMS)  thermoelectric  uncooled infrared sensor  wet silicon etching  XeF2 silicon etching   THERMOPILE IR DETECTOR WITH FILTER COINTEGRATED BY WAFER BONDING TECHNIQUE 期刊论文  OAI收割 2011 IEEE 24TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS), 2011, 期号: 0, 页码: 724-727 Xu,DH; Xiong,B; Jing,ER; Wu,GQ; Wang,YL 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/04/12 IEEE   Sulfur-passivation mechanism analysis of GaInAsSb photodetectors 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 2003, 卷号: 94, 期号: 3, 页码: 1295-1297 Li, ZH; Xia, GQ; Wu, BH; Huang, WK; Cheng, ZQ 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2012/03/24 RAY PHOTOELECTRON-SPECTROSCOPY  PHOTODIODES  SURFACES