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物理化学 [1]
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高功率高光束质量半导体碟片激光器的研究
学位论文
OAI收割
中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所): 中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所), 2019
作者:
侯冠宇
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浏览/下载:24/0
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提交时间:2020/08/24
半导体碟片激光器
高功率
近衍射极限
腔内倍频
光束质量
铜基硫族化合物的制备及在能源转换材料中的应用
学位论文
OAI收割
硕士, 北京: 中国科学院研究生院, 2011
杨重寅
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浏览/下载:135/0
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提交时间:2012/09/10
含铜化合物 硫族化合物 太阳能电池 p型透明导体 热电材料
MEMS器件圆片级芯片尺寸封装研究
学位论文
OAI收割
博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2010
曹毓涵
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浏览/下载:48/0
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提交时间:2012/03/06
MEMS谐振器
圆片级封装
TSV
Cu/Sn键合
真空气密封装
Cu/Sn等温凝固技术在MEMS气密封装中的应用
期刊论文
OAI收割
固体电子学研究与进展, 2007, 期号: 03
李莉
;
焦继伟
;
王立春
;
吴艳红
;
罗乐
;
王跃林
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浏览/下载:36/0
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提交时间:2012/01/06
无线传感网络
变化点检测
负载循环
节能
用于加氢脱硫的含硫过渡金属原子簇合物的催化剂制法
专利
OAI收割
专利类型: 发明, 专利号: CN200410009977.6, 申请日期: 2006-06-14, 公开日期: 2006-06-14, 2011-07-11
李 灿
;
孙福侠
;
卢绍芳
;
姚元根
;
卢灿忠
;
魏昭彬
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2011/07/11
物理化学
Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS圆片级气密封装中的应用
学位论文
OAI收割
硕士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2006
李莉
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浏览/下载:19/0
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提交时间:2012/03/06
圆片级气密封装
等温凝固
Cu/Sn体系
微谐振器
可靠性
Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺研究
期刊论文
OAI收割
功能材料与器件学报, 2004, 期号: 04
杜茂华
;
蒋玉齐
;
罗乐
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2012/01/06
射频集成电路
高阻SOI
FD-SOI CMOS
SIMOX
微小差分电容检测技术的研究
期刊论文
OAI收割
测试技术学报, 2004, 期号: 03
朱武
;
张佳民
;
熊斌
;
车录锋
;
王跃林
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2012/01/06
芯片键合
等温凝固
Cu/Sn体系
微结构
Cu/Sn等温凝固键合在MEMS气密封装中的应用研究
学位论文
OAI收割
硕士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2004
杜茂华
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2012/03/06
芯片键合
气密封装
等温凝固
Cu/Sn体系