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西安光学精密机械研... [11]
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OAI收割 [11]
内容类型
专利 [11]
发表日期
2019 [1]
2017 [1]
2002 [1]
2001 [1]
1997 [2]
1995 [1]
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半導体発光装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP6485518B2, 申请日期: 2019-03-01, 公开日期: 2019-03-20
作者:
丸谷 幸利
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提交时间:2020/01/13
半導体発光装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP6225834B2, 申请日期: 2017-10-20, 公开日期: 2017-11-08
作者:
丸谷 幸利
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3277711B2, 申请日期: 2002-02-15, 公开日期: 2002-04-22
作者:
丸谷 幸利
;
小林 俊雅
;
近藤 憲治
;
根本 和彦
;
樋口 慶信
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3239528B2, 申请日期: 2001-10-12, 公开日期: 2001-12-17
作者:
丸谷 幸利
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提交时间:2020/01/18
光学装置
专利
OAI收割
专利号: JP1997102647A, 申请日期: 1997-04-15, 公开日期: 1997-04-15
作者:
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提交时间:2020/01/18
光学装置
专利
OAI收割
专利号: JP1997018090A, 申请日期: 1997-01-17, 公开日期: 1997-01-17
作者:
平田 照二
;
丸谷 幸利
;
佐原 健志
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1995170014A, 申请日期: 1995-07-04, 公开日期: 1995-07-04
作者:
成井 啓修
;
新田 幸代
;
丸谷 幸利
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザー
专利
OAI收割
专利号: JP1994077594A, 申请日期: 1994-03-18, 公开日期: 1994-03-18
作者:
松田 修
;
岩本 浩治
;
丸谷 幸利
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザー及び半導体素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994053608A, 申请日期: 1994-02-25, 公开日期: 1994-02-25
作者:
松田 修
;
田口 歩
;
丸谷 幸利
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提交时间:2020/01/18
化合物半導体多層膜のエッチング方法
专利
OAI收割
专利号: JP1997102487A, 公开日期: 1997-04-15
作者:
丸谷 幸利
;
佐原 健志
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提交时间:2019/12/26