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机构
西安光学精密机械研究... [7]
采集方式
OAI收割 [7]
内容类型
专利 [7]
发表日期
1997 [1]
1996 [3]
1995 [2]
1993 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共7条,第1-7条
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半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1997232691A, 申请日期: 1997-09-05, 公开日期: 1997-09-05
作者:
内田 徹
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1996288587A, 申请日期: 1996-11-01, 公开日期: 1996-11-01
作者:
内田 徹
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1996264882A, 申请日期: 1996-10-11, 公开日期: 1996-10-11
作者:
内田 徹
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提交时间:2020/01/13
光半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP1996046286A, 申请日期: 1996-02-16, 公开日期: 1996-02-16
作者:
倉掛 博英
;
内田 徹
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1995263791A, 申请日期: 1995-10-13, 公开日期: 1995-10-13
作者:
内田 徹
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1995131109A, 申请日期: 1995-05-19, 公开日期: 1995-05-19
作者:
内田 徹
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1993347454A, 申请日期: 1993-12-27, 公开日期: 1993-12-27
作者:
倉掛 博英
;
内田 徹
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提交时间:2020/01/18