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机构
西安光学精密机械研... [18]
采集方式
OAI收割 [18]
内容类型
专利 [18]
发表日期
2009 [1]
2008 [2]
2006 [2]
2004 [1]
2000 [1]
1998 [1]
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半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2009124045A, 申请日期: 2009-06-04, 公开日期: 2009-06-04
作者:
野間 亜樹
;
村山 実
;
内田 智士
;
石川 努
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP2008311472A, 申请日期: 2008-12-25, 公开日期: 2008-12-25
作者:
北嶋 久義
;
内田 智士
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2008042082A, 申请日期: 2008-02-21, 公开日期: 2008-02-21
作者:
奥西 久義
;
内田 智士
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザー素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3785429B2, 申请日期: 2006-03-31, 公开日期: 2006-06-14
作者:
内田 智士
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提交时间:2019/12/24
半導体レーザ素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3768288B2, 申请日期: 2006-02-10, 公开日期: 2006-04-19
作者:
内田 智士
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザおよびその製法
专利
OAI收割
专利号: JP3553909B2, 申请日期: 2004-05-14, 公开日期: 2004-08-11
作者:
内田 智士
;
股木 宏至
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提交时间:2019/12/23
サブマウント型レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP3023883B2, 申请日期: 2000-01-21, 公开日期: 2000-03-21
作者:
内田 智士
;
宅間 裕晃
;
井川 克彦
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提交时间:2019/12/23
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1998256643A, 申请日期: 1998-09-25, 公开日期: 1998-09-25
作者:
内田 智士
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザー素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1997036492A, 申请日期: 1997-02-07, 公开日期: 1997-02-07
作者:
内田 智士
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザー素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1997036483A, 申请日期: 1997-02-07, 公开日期: 1997-02-07
作者:
内田 智士
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提交时间:2020/01/18