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机构
西安光学精密机械研... [14]
采集方式
OAI收割 [14]
内容类型
专利 [14]
发表日期
2015 [1]
2011 [1]
2010 [3]
2007 [2]
2006 [1]
2004 [1]
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原子振荡器、电子设备、移动体及原子振荡器的制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN104518790A, 申请日期: 2015-04-15, 公开日期: 2015-04-15
作者:
久保聪
;
吉田启之
;
林畅仁
;
石原直树
;
田中孝明
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提交时间:2020/01/18
半导体激光装置
专利
OAI收割
专利号: CN101262120B, 申请日期: 2011-04-13, 公开日期: 2011-04-13
作者:
吉田保明
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提交时间:2020/01/13
半导体激光装置
专利
OAI收割
专利号: CN101262121B, 申请日期: 2010-06-02, 公开日期: 2010-06-02
作者:
吉田保明
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2010062431A, 申请日期: 2010-03-18, 公开日期: 2010-03-18
作者:
吉田 保明
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2010045412A, 申请日期: 2010-02-25, 公开日期: 2010-02-25
作者:
西口 晴美
;
八木 哲哉
;
吉田 保明
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ、半導体レーザの製造方法および評価装置
专利
OAI收割
专利号: JP2007184556A, 申请日期: 2007-07-19, 公开日期: 2007-07-19
作者:
吉田 保明
;
冨田 信之
;
竹見 政義
;
多田 仁史
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提交时间:2020/01/18
半导体激光器
专利
OAI收割
专利号: CN1306669C, 申请日期: 2007-03-21, 公开日期: 2007-03-21
作者:
西口晴美
;
八木哲哉
;
吉田保明
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提交时间:2020/01/18
半导体激光器
专利
OAI收割
专利号: CN1783605A, 申请日期: 2006-06-07, 公开日期: 2006-06-07
作者:
山口勉
;
西田武弘
;
西口晴美
;
多田仁史
;
吉田保明
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2004207682A, 申请日期: 2004-07-22, 公开日期: 2004-07-22
作者:
竹見 政義
;
小野 健一
;
花巻 吉彦
;
綿谷 力
;
八木 哲哉
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1999068219A, 申请日期: 1999-03-09, 公开日期: 1999-03-09
作者:
吉田 保明
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提交时间:2020/01/13