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西安光学精密机械研... [15]
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OAI收割 [15]
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発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP5765619B2, 申请日期: 2015-06-26, 公开日期: 2015-08-19
作者:
木下 順一
;
武田 雄士
;
和田 直樹
;
高木 将実
;
新井 敏之
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提交时间:2020/01/13
用于光学插座的套圈保持件及其制造方法和使用其的光学插座
专利
OAI收割
专利号: CN100552484C, 申请日期: 2009-10-21, 公开日期: 2009-10-21
作者:
石田千佐己
;
奥村浩志
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提交时间:2019/12/24
激光扫描光学系统及图像形成装置
专利
OAI收割
专利号: CN1991617A, 申请日期: 2007-07-04, 公开日期: 2007-07-04
作者:
藤田浩一
;
大久保宪造
;
和田孝澄
;
小野泰宏
;
大野孝之
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提交时间:2019/12/31
集積回路装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2988796B2, 申请日期: 1999-10-08, 公开日期: 1999-12-13
作者:
和田 浩
;
小川 洋
;
上條 健
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提交时间:2019/12/23
面発光レーザ用ミラー構造およびその形成方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999145555A, 申请日期: 1999-05-28, 公开日期: 1999-05-28
作者:
武政 敬三
;
和田 浩
;
高森 毅
;
上條 健
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提交时间:2019/12/31
発光素子モジュールおよび発光素子の温度制御方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998335739A, 申请日期: 1998-12-18, 公开日期: 1998-12-18
作者:
和田 浩
;
上條 健
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提交时间:2019/12/30
半導体発光素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1997036486A, 申请日期: 1997-02-07, 公开日期: 1997-02-07
作者:
和田 浩
;
上條 健
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提交时间:2020/01/13
半導体基板の劈開面同士の接合方法および集積化半導体光デバイス
专利
OAI收割
专利号: JP1997036485A, 申请日期: 1997-02-07, 公开日期: 1997-02-07
作者:
高森 毅
;
和田 浩
;
上條 健
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提交时间:2020/01/18
半導体装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995249555A, 申请日期: 1995-09-26, 公开日期: 1995-09-26
作者:
和田 浩
;
上條 健
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提交时间:2020/01/13
半導体発光素子及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995231145A, 申请日期: 1995-08-29, 公开日期: 1995-08-29
作者:
和田 浩
;
小川 洋
;
上條 健
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提交时间:2020/01/13