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半導体発光装置及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP3936109B2, 申请日期: 2007-03-30, 公开日期: 2007-06-27
作者:  
窪田 晋一;  堀野 和彦;  倉又 朗人
  |  收藏  |  浏览/下载:18/0  |  提交时间:2020/01/13
光半導体装置、その製造方法、および半導体ウェハ 专利  OAI收割
专利号: JP2000040858A, 申请日期: 2000-02-08, 公开日期: 2000-02-08
作者:  
倉又 朗人;  窪田 晋一;  堀野 和彦;  副島 玲子
  |  收藏  |  浏览/下载:6/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体素子の劈開方法 专利  OAI收割
专利号: JP1998135562A, 申请日期: 1998-05-22, 公开日期: 1998-05-22
作者:  
堀野 和彦
  |  收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2019/12/31
半導体レーザ及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1998032367A, 申请日期: 1998-02-03, 公开日期: 1998-02-03
作者:  
堀野 和彦
  |  收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体装置 专利  OAI收割
专利号: JP1995321412A, 申请日期: 1995-12-08, 公开日期: 1995-12-08
作者:  
鬼頭 泰浩;  古谷 章;  須藤 久男;  倉又 朗人;  堀野 和彦
  |  收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2020/01/13
短波長発光素子 专利  OAI收割
专利号: JP1995131118A, 申请日期: 1995-05-19, 公开日期: 1995-05-19
作者:  
倉又 朗人;  山崎 進;  篠原 宏爾;  堀野 和彦;  菅原 充
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/12/31
II-VI族化合物半導体装置及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1995263347A, 公开日期: 1995-10-13
作者:  
近藤 真人;  倉又 朗人;  堀野 和彦
  |  收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2019/12/26