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西安光学精密机械研究... [7]
采集方式
OAI收割 [7]
内容类型
专利 [7]
发表日期
2010 [1]
2009 [1]
2006 [1]
2002 [1]
2000 [2]
1997 [1]
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半導体レーザ装置およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2010067868A, 申请日期: 2010-03-25, 公开日期: 2010-03-25
作者:
畑 雅幸
;
竹内 邦生
;
太田 潔
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP2009123772A, 申请日期: 2009-06-04, 公开日期: 2009-06-04
作者:
畑 雅幸
;
太田 潔
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提交时间:2020/01/13
化合物半導体のエッチング方法
专利
OAI收割
专利号: JP3850944B2, 申请日期: 2006-09-08, 公开日期: 2006-11-29
作者:
太田 潔
;
後藤 壮謙
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提交时间:2019/12/26
半導体レーザ素子とその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3291431B2, 申请日期: 2002-03-22, 公开日期: 2002-06-10
作者:
▲広▼山 良治
;
上谷 ▲高▼弘
;
太田 潔
;
米田 幸司
;
庄野 昌幸
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000183451A, 申请日期: 2000-06-30, 公开日期: 2000-06-30
作者:
林 伸彦
;
太田 潔
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提交时间:2020/01/18
半導体素子、半導体発光素子およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000091696A, 申请日期: 2000-03-31, 公开日期: 2000-03-31
作者:
林 伸彦
;
太田 潔
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ素子
专利
OAI收割
专利号: JP1997321385A, 申请日期: 1997-12-12, 公开日期: 1997-12-12
作者:
▲広▼山 良治
;
上谷 ▲高▼弘
;
太田 潔
;
米田 幸司
;
庄野 昌幸
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提交时间:2020/01/13