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机构
西安光学精密机械研... [11]
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OAI收割 [11]
内容类型
专利 [11]
发表日期
2001 [1]
2000 [1]
1998 [2]
1997 [1]
1995 [1]
1994 [3]
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半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3208860B2, 申请日期: 2001-07-13, 公开日期: 2001-09-17
作者:
大畑 豊治
;
小川 正道
;
根本 和彦
;
森 芳文
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP3127635B2, 申请日期: 2000-11-10, 公开日期: 2001-01-29
作者:
根本 和彦
;
小川 正道
;
大畑 豊治
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998200197A, 申请日期: 1998-07-31, 公开日期: 1998-07-31
作者:
小川 正道
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提交时间:2020/01/18
半導体発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP1998022580A, 申请日期: 1998-01-23, 公开日期: 1998-01-23
作者:
小川 正道
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提交时间:2020/01/13
半導体発光装置とその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1997162481A, 申请日期: 1997-06-20, 公开日期: 1997-06-20
作者:
小川 正道
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提交时间:2020/01/13
記録ヘッド及び記録装置
专利
OAI收割
专利号: JP1995242008A, 申请日期: 1995-09-19, 公开日期: 1995-09-19
作者:
小川 正道
;
土居 正人
;
松田 修
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994132608A, 申请日期: 1994-05-13, 公开日期: 1994-05-13
作者:
根本 和彦
;
大畑 豊治
;
小川 正道
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提交时间:2020/01/18
マルチビーム半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1994104535A, 申请日期: 1994-04-15, 公开日期: 1994-04-15
作者:
根本 和彦
;
大畑 豊治
;
小川 正道
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994005984A, 申请日期: 1994-01-14, 公开日期: 1994-01-14
作者:
大畑 豊治
;
小川 正道
;
根本 和彦
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザーの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1993167192A, 申请日期: 1993-07-02, 公开日期: 1993-07-02
作者:
小川 正道
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提交时间:2020/01/18